古尔曼:苹果M 7 Ultra芯片最高支持1.5 TB内存,是M 5 Ultra的两倍
IT之家 7 月 12 日消息,彭博社的马克 · 古尔曼(Mark Gurman)今日发文透露,在 M6 芯片流片仅仅六个月后,苹果就已经开始了 M7 芯片的流片工作。这意味着 M7 芯片有望在 2027 年上半年亮相,紧随其后的是 2027 年底的 M7 Pro 和 M7 Max,以及 2028 年的 M7 Ultra。
据悉, M7 Ultra 芯片在设计上最高可支持 1.5 TB 内存 —— 是 M5 Ultra 的两倍。
古尔曼表示, 苹果最终是否会提供这种配置,仍需视供应链的实际状况而定 。目前全行业普遍面临内存芯片短缺的问题,导致此类元器件供货紧张且成本高昂。
据IT之家此前报道,搭载 M3 Ultra 芯片的 Mac Studio 电脑原本最高支持 512GB 内存,但今年 3 月苹果移除了这一内存选项,今年 5 月苹果又移除了 256GB 内存选项。
在 M7 之后,苹果已经在开发具备更强 AI 能力的 M8 芯片,其中一款处理器代号为 Soko、预计于 2028 年问世。
此外,多款代号为 Cardinal 的高端 Mac 新芯片也正在研发中。2028 年的新款处理器将使用 1.4 纳米制造工艺,从而实现能效比的又一次飞跃。



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