风险试产

NXP合资VSMC新加坡300毫米晶圆厂进入风险试产2026年10月08日14:39电子产品世界NXP与世界先进积体电路股份有限公司合资成立的VisionPowerSemiconductorManufacturingCompany于9月28日宣布，新加坡首座300毫米晶圆厂正式开幕，并已加工首批样片、进入风险试产阶段。