光互连

”邓晨光也表示，当前光互连虽然发展很快，但距离真正实现大规模、低功耗的芯片级光互连还有很多关键问题需要解决，如功耗问题、光电集成和封装、热管理和可靠性，以及新材料如何融入现有半导体制造体系等。

“光互连已经不再是传统意义上的单一‘光通信’问题，而是快速发展为一个高度交叉的研究领域，越来越需要能够贯通材料、器件和工程应用的复合型人才。

”论文通讯作者李千说，此项成果旨在推动钛酸钡从实验室高性能电光材料向晶圆级集成和实际光子器件应用迈进，推动光互连“光进铜退”的发展。