新益昌上半年净利增逾17倍半导体设备放量与光模块布局共振
新益昌上半年净利增逾17倍 半导体设备放量与光模块布局共振
2026年08月21日 14:37
作者：
文穗
8月20日晚间， 新益昌 (688383)发布2026年半年度报告。在AI算力需求持续爆发、 半导体 设备国产替代向纵深推进的行业背景下，公司经营业绩实现跨越式增长。报告期内，公司实现营业收入5.47亿元，同比增长36.05%；归属于上市公司股东的净利润4725.77万元，同比增长1706.7%；扣除非经常性损益的净利润4479.97万元，同比增长1721.98%，盈利水平大幅提高，核心业务增长动能持续释放。
半导体 封测全环节布局深化， 先进封装 设备兑现产品力
据悉，公司业绩大幅增长的核心支撑，来自公司 半导体 封装设备业务的规模化放量。随着AI大模型、云端推理及智能终端带来持续性高量级刚需，高端算力芯片需求持续攀升，以CoWoS、HBM堆叠为代表的2.5D/3D 先进封装 技术快速普及，催生了高端封装设备的庞大市场需求。与此同时，全球半导体供应链重构加速，国内半导体产业自主升级步伐加快，设备国产替代持续向中高端突破，为具备核心技术能力的本土厂商带来广阔成长空间。
作为国内半导体封装设备领军企业， 新益昌 紧抓行业红利，集中优质资源深耕半导体 先进封装 领域，持续筑牢自身核心技术壁垒，自主研发推出半导体先进封装设备，主动优化产品结构、聚焦高附加值设备。报告期内，公司半导体板块营收规模大幅提升，业务贡献占比超过四成，成为拉动业绩增长的核心引擎。
经过持续技术积累，公司已形成固晶、焊线、测试分选等关键封装环节的技术协同与业务闭环，产品全面覆盖 汽车 电子 、 通信 、存储、MEMS、模拟、数模混合、 分立器件 等多品类半导体产品的全流程智能化生产场景，实现了产品规模化、平台化销售格局。其中，公司现有半导体先进封装设备满足2.5D/3D叠晶工艺要求，适用于CoWoS、HBM等产品封装，为后续高阶市场拓展奠定了坚实基础。
在巩固固晶核心优势的基础上，公司持续向封测全环节延伸，控股子公司开玖自动化的焊线设备与飞鸿科技的测试分选设备均已获得市场重复性订单与客户高度认可，形成固晶、焊线、测试分选等重点环节的技术协同与业务联动，达成规模化、平台化销售。
研发端的持续投入是公司业务拓展的底层保障。报告期内公司研发投入达5652.05万元，同比增长25.93%。截至报告期末，公司累计获得444项专利与173项软件著作权，驱动器、光栅尺、高精度DDR电机、直线电机等核心零部件已实现自研自产，是国内少有的具备核心零部件自主研发生产能力的智能制造装备企业，为产品迭代与成本控制构建了深厚壁垒。
全球化布局持续扩容，光模块设备新品拓展成长边界
国内市场稳步增长的同时，公司持续拓宽海内外市场版图，海外半导体订单实现快速攀升，上半年境外市场收入7051.57万元，毛利率高达53.61%，全球化布局成效逐步显现。当前全球半导体产业链区域化重构加速，海外市场对高性价比封装设备的需求持续扩容，为具备技术与服务优势的国产设备厂商带来出海机遇。
在夯实半导体封装主业的同时，公司以前瞻视野布局光模块封装设备领域。从工艺流程来看，公司现有半导体封装技术与光模块封装技术具备较高相似性，均覆盖芯片贴装、引线键合、性能测试等核心工序，具备底层技术同源特征。公司基于自身在半导体封装测试设备领域的精密运动控制、 机器视觉 、自动化工艺集成等技术积累，通过跨领域技术复用，推进光模块封装设备的研发与落地，进一步完善光电装备业务布局。
本次半年报中，公司披露了多款光模块封装相关设备，产品覆盖固晶、共晶、耦合三大核心工序。其中包括光通讯固晶机HAD8016S、HAD8126M，光通讯共晶机HAD8018T以及光通讯耦合设备HLC8026，可适配COB、COC、COS、BOX、CPO等多种工艺路线，满足光模块封装全流程设备需求。
综合 来看， 新益昌 2026年上半年业绩显著修复，核心支撑来自 半导体设备 放量、产品结构优化与海外订单攀升的多重共振；在夯实半导体先进封装与新型显示主业优势的同时，公司围绕光模块封装设备、具身智能等新方向推进平台化布局，有望为中长期成长注入新的动能。
（文章来源：证券时报网）