莱普科技：打破激光热处理技术垄断，解锁高成长投资机遇
2026年04月24日 16:37:11
近年来，凭借巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长及有利的产业政策环境等众多优势条件，中国半导体产业实现了快速发展。
半导体行业权威媒体《半导体产业纵横》揭示了一个关键趋势：2022年至2024年，中国半导体设备及零件出口总额不断上升，从2022年的40.9亿美元，上升至 2024年的52.1亿美元，这标志着半导体国产替代已进入关键阶段。而在晶圆代工、设备、封测、设计这四大核心领域，众多企业已取得重大技术突破。
莱普科技，这家以尖端激光装备为矛，深耕半导体专用设备领域的企业也开启了资本市场之路。其投资价值已然与国产替代的国家战略深度绑定，凭借在半导体激光装备这一关键“卡脖子”环节实现的技术突破，莱普科技正以其硬核的科技实力构筑起宽广的护城河。
国产替代东风已至，莱普科技乘势而起
根据 WSTS（世界半导体贸易统计组织） 数据，全球半导体市场规模在2014-2024 年期间由3359亿美元增至6305亿美元，复合增长率为6.5%；在经历2023年小幅回落后景气度快速回升，并预计于2025年、2026年保持快速增长态势。
普华永道2017年的数据显示，同时期中国半导体企业仅为全球市场提供份额不到5%的半导体产品，而且技术层面起码有2代的代差。如今，在全球半导体产业的激烈竞逐中，中国企业不再是“跟跑者”的代名词，已从“模仿借鉴”走向“原创引领”，在多个细分领域与国际巨头同台竞技。
中国半导体行业协会曾公布，2021年起，我国集成电路市场规模持续突破1万亿元，约占全球市场规模的1/3，2014-2024年，我国集成电路产业销售额由3015亿元增至14313亿元，复合增长率达16.85%。
多家券商机构对半导体行业也展现出积极态度。爱建证券最新报告认为，当下市场对半导体自主可控的交易逻辑，正从早期“个别设备或材料环节能否实现技术突破或客户导入”向“能否提供面向先进制程的系统性解决方案”转变。而SEMI（国际半导体设备与材料组织）预计，2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元，增长7%（其中 2026-2028年中国大陆晶圆厂设备投资总额将达940亿美元）。
莱普科技是国内少数专注于半导体激光热处理设备的厂商，产品布局相对完整，激光热处理设备的量产应用场景覆盖广度在国产设备厂商中居于领先地位。
目前，中国大陆激光热处理设备市场仍由境外厂商主导，莱普科技逐步打破垄断局面并占据一定市场份额，公司国内市占率已由2022年的约3%增长至2024年的约16%。
爱建证券指出，在行业景气回升和晶圆厂资本开支持续扩张背景下，具备客户粘性与系统集成能力的头部平台型设备厂商有望深度受益于本轮自主可控浪潮。
近年来，中国半导体行业受到国家产业政策的重点支持，专精特新企业在政策支持与资本市场的双重推动下，逐渐成为国家经济高质量发展的核心引擎。
相关会议部署下半年经济工作时明确提出，“坚持以科技创新引领新质生产力发展，加快培育具有国际竞争力的新兴支柱产业，推动科技创新和产业创新深度融合发展”；《2024年能源工作指导意见》要求，推进能源技术创新，深入实施创新驱动发展战略，聚焦高端化、数字化、智能化，加强能源科技自主创新，提升能源产业链供应链自主可控水平，促进新质生产力发展。
随着5G、人工智能、自动驾驶、物联网等新兴产业的快速发展，催生了种类繁多、规格各异的芯片需求。2023年下半年起，受益于前期减产、存储芯片应用场景不断扩展，以及数据中心及大模型人工智能催生大量高性能存储芯片需求，市场开始回暖。作为莱普科技主营业务的激光热处理市场需求也在不断扩大，中国大陆激光热处理设备市场规模将由2019年的7.96亿元增长至2030年的32.96亿元。
未来，在良好的政策环境下，莱普科技及所处的半导体设备行业，上游供应链能力及稳定性持续加强、下游需求旺盛，迎来历史性发展机遇。
破局激光装备垄断，技术稀缺性构筑护城河
在半导体这条长坡厚雪的赛道上，真正的价值投资者寻找的是那些拥有宽阔“护城河”的企业。莱普科技的护城河，便源于其在关键激光装备领域对国际垄断的破局，以及由此形成的技术稀缺性。
莱普科技拥有多波长固态激光技术、多波长光路整形技术、高精度能量密度控制技术、复杂多变量协同监测检测技术、半导体领域多用途激光加工技术、半导体领域激光精密加工设备整机设计技术等核心技术，且均为自研。
2022年-2024年及2025年1-9月，其核心技术在营收的占比为95.21%、93.39%、97.83%及97.41%。研发投入占比为20.61%、12.56%、20.90%、19.87%，除2023年外，研发费用率均高于行业可比公司平均值。截至2025年9月30日，研发人员占员工总数比例为23.10%。
公司产品已成功应用于先进制程3D NAND Flash存储芯片、先进制程DRAM存储芯片、28nm及以下先进制程逻辑芯片、SiC功率芯片、沟槽栅型IGBT功率芯片、先进电源管理芯片、BSI-CCD芯片量产，以及国产HBM芯片工艺研发等前沿应用场景。
半导体设备的性能及稳定性直接影响下游客户最终产品的质量，因此，一般需要经过长周期和高标准的认证程序才能被下游客户接受和使用。
经过多年的经营发展，莱普科技积累了丰富的客户资源。作为国内少数同时为半导体前、后道工序提供激光工艺设备的厂商，2024年国内市场占有率约16%。在存储芯片、数字逻辑芯片领域的主要客户包括领先晶圆代工厂等知名企业；在功率器件领域的主要客户包括龙头企业；在封装测试领域的主要客户包括佰维存储等龙头企业。
在技术和客户验证的双重壁垒下,莱普科技已确立了“激光热处理设备和专用激光加工设备”双引擎可持续发展的战略，持续夯实技术实力，推进产品矩阵多元化发展和深度优化。
本次8.5亿元的募投项目中，晶圆制造设备开发与制造中心项目、先进封装设备开发与制造中心项目，有助于公司在现有产品序列的基础上进一步扩大经营规模，强化对下游制造业的支撑作用，符合公司整体发展战略。
携“芯”闯关IPO，莱普科技价值重估在即
当下，中国已然是全球重要的半导体投资市场，但供应链若干环节的国产供应能力偏低，部分半导体高端器件和高端设备存在对外依存现象。
以激光技术在半导体制造中的应用为例，尽管国内在高精度机械加工、增材制造等领域已广泛应用激光技术，但在光刻、激光热处理等前道工艺环节，市场仍主要由国际厂商主导。而在A股市场中，莱普科技这类专注于半导体前道及先进封装激光设备的公司更是凤毛麟角。
从成长确定性方面来看，下游需求的持续火爆，为莱普科技的产品提供了最直接的落地场景和增长空间。近期，DRAM市场持续呈现供需紧张态势,推动内存价格不断攀升。在全球供应链重构与科技竞争加剧的背景下，半导体国产替代已成为我国科技自立自强的核心战略方向。2024年我国半导体市场规模突破2万亿元，国产芯片自给率较2020年提升12个百分点，达到38%。
中信研究所、芯谋研究数据显示，2023年国内半导体设备公司总体营收增长超 17.6%，国产设备厂商供应占比达到11.7%。行业人士分析，在国产替代政策的强力推动下，莱普科技有望在未来3-5年内维持远超行业平均的营收增速，其毛利率水平因其技术壁垒而有望保持在较高水平。
截至2025年9月30日，莱普科技总资产11.43亿元。2022年-2024年，营业收入分别为7414.56万元、1.91亿元、2.81亿元；归属于母公司股东的净利润分别为-879.62万元、2303.67万元、5564.28万元，营业收入和归母净利润保持增长趋势，经营业绩较为稳定，显示出稳健的盈利能力和良好的经营质量。
得益于行业成长空间及良好的资产质量，莱普科技吸引了众多实力雄厚的机构投资者。除实际控制人叶向明和毛冬合计控制66.94%表决权股份，其他主要股东包括国家集成电路基金二期、成都高投、华西金智、金智莱鑫、厦门石普等机构投资者。通过两次增资扩股，莱普科技合计融资约4.01亿元，在2023年12月最后一轮投后估值约为14.45亿元。
北山常成基金投研院常务院长王兆江认为，莱普科技市占率从2022年的3%飙升至2024年的16%，这是一个极其亮眼的指标。在半导体设备这样一个高壁垒行业，这种增速是市场最为追捧的。其次，莱普科技“逐步打破境外厂商垄断”。激光热处理设备是半导体制造中（如退火、掺杂、修复等）的关键环节，国产化空间巨大。另外，莱普科技以“先进精密激光技术”为核心，兼具技术独特性与壁垒。
近年来，半导体行业作为高新技术的代表，得到了国家政策的大力支持和各地政府的积极投资。A股市场中的半导体板块呈现出需求回暖、周期向上的态势，全球半导体产业正在持续复苏，产业链上下游的上市公司有望迎来新的增长机遇。
身处优质赛道，半导体行业周期向上，加之国家政策持续大力支持，整个板块的估值水位本身就比较高。莱普科技作为产业链上游的设备商，也受益于下游资本开支的增加。
王兆江表示，对比同行来看，中微和芯源微已经进入相对成熟的“国产主力军”阶段，而莱普科技更像是一个“高速成长的挑战者”，因此市场通常会给予后者更高的市销率（PS）估值，因为其利润可能尚未完全释放。其16%的市占率表明它已经不再是“概念股”，而是进入了业绩兑现期。
莱普科技凭借其在半导体前道激光设备这一高壁垒赛道中的稀缺性、持续向好的财务表现，以及强大的股东背景，展现出明确的成长潜力和投资价值。在半导体国产化浪潮持续推进的背景下，公司有望持续受益于产业政策与市场需求的双重驱动，实现业务规模与技术实力的同步跃升，迎来新一轮价值重估。
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