安集科技通过保密形式递表港交所开启“A+H”布局
安集科技通过保密形式递表港交所 开启“A+H”布局
2026年09月02日 23:1
科创板日报记者 陈俊清
《科创板日报》9月2日讯（记者陈俊清） 安集科技 今日（9月2日）发布公告，公司已通过保密形式向香港联交所递交了发行H股股票并在香港联交所上市的申请资料，开启“A+H”资本市场布局。
关于港股上市进程 ，该公司表示，本次发行上市尚需取得中国证券监督管理委员会、香港证券及 期货 事务监察委员会、香港联交所等相关部门的备案、批准或同意，本次发行上市能否获得必要的备案、批准或同意以及最终获得相关备案、批准或同意的时间均存在不确定性。
据《科创板日报》记者不完全统计，8月份以来正式递交港交所的科创板企业包括 百利天恒 、泽璟制药、益方生物、迪哲医药、 安集科技 等。业内人士表示，“A+H”双资本平台有助于提升资金结构弹性，也有助于提升公司的资源配置能力。
安集科技 2019年登陆上交所科创板，公司专注于芯片制造过程中工艺与材料的解决方案，搭建了“3+1”技术平台及应用领域，即化学机械抛光液、功能性湿 电子 化学品、电镀液及其添加剂以及关键原材料建设。
据其2025年年报，近三年安集科技化学机械抛光液全球市占率分别约8%、11%、13%，逐年稳步提升。
该公司在近期披露的2026年半年报中表示，公司 铜 及 铜 阻挡层抛光液产品在先进制程持续上量，多款产品在多个新客户端作为首选供应商实现量产销售；部分用于先进制程的氮化硅抛光液已通过客户验证、实现销售；用于TSV、TGV抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利，同时积极跟海外客户合作，产品验证进展顺利。
在功能性湿 电子 化学品领域，安集科技目前已涵盖刻蚀后清洗液、 光刻胶 剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列，广泛应用于逻辑电路、3DNAND、DRAM、CIS等特色工艺及异质封装等领域。
电镀液及添加剂业务方面 ，安集科技近日接受机构调研时表示，公司电镀液及添加剂业务有取得部分落地进展，但现阶段覆盖范围有限，短期以小步增长的方式在推进，后续将依托标杆项目落地成果持续拓展客户、扩大应用。行业端目前先进制程电镀液及添加剂仍以外资厂商为主，国产化程度低，国内材料导入有较大市场机会，国产化替代空间广阔。
业绩方面 ，2026年上半年，安集科技实现营业总收入15.26亿元，同比增长33.72%；归母净利润5.32亿元，同比增长41.56%；扣非净利润4.26亿元，同比增长19.35%。
安集科技表示，公司持续深耕“3+1”技术平台及其应用领域，产品研发创新能力得到持续加强。同时，公司实施各产品线市场拓展计划，积极推进新订单、新客户、新应用的获取，新产品、新客户、新应用的导入顺利，产品研发进展及市场拓展情况均实现预期。
国金证券 在研报中分析，当前，全球CMP抛光材料市场虽由美日巨头主导，但国产力量正悄然崛起。随着国内 半导体 产业链自主化需求提升，以安集科技、 鼎龙股份 为代表的中国企业正加速突围。安集科技CMP抛光液全球市占率已达10%， 鼎龙股份 则实现抛光垫全品类覆盖，国产替代从“点状突破”走向“全面开花”的态势愈发清晰。
（文章来源：财联社）