HBM封装有了新选项？SK海力士或联手英特尔EMIB技术获青睐

　　此外， SK海力士正在考虑采用 英特尔 研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥（EMIB）” 。据悉，该公司目前正在进行测试，以将HBM和系统 半导体 与 英特尔 提供的EMIB嵌入式基板结合使用。目前，该公司正在寻找适用于实际量产的材料和组件。

　　在 先进封装 领域， 台积电 的CoWoS长期占据主导地位。SK海力士也与其保持着密切的合作关系，并在HBM和2.5D封装方面开展联合研发。然而，由于近期 人工智能 行业的蓬勃发展， 台积电 的CoWoS正面临供应短缺等问题。

　　相比之下， EMIB具有更低的功耗、更低的封装成本以及对大型混合节点系统的更可扩展支持。 国金证券 称其为“AI大算力时代的横向 高速公路 ” ——通过嵌入式硅桥实现了高带宽、低成本的Chiplet互联，避开了大面积硅中介层的成本制约。

　　从技术进展来看，据分析师郭明錤透露，英特尔EMIB 先进封装 后段良率已提升至90%以上。不过，英特尔目前将FCBGA设定为衡量EMIB生产良率的基准。而业界FCBGA的生产良率普遍在98%或更高。

　　目前，多家大型科技公司纷纷将目光投向EMIB，将其视作CoWoS的一种极具前景的替代方案。

　　据此前报道，英特尔正就其 先进封装 服务与至少两家大型客户展开持续磋商，其中谷歌和Meta有望成为未来设计的潜在采用者。

　　英特尔首席财务官戴夫·津斯纳 (Dave Zinsner) 表示，英特尔晶圆代工业务“即将完成”多项先进封装交易，每项交易的年收入都可能高达数十亿美元。与此同时，将硅通孔 (TSV) 集成到桥接架构中的EMIB-T预计将于今年开始量产。

　　 国金证券 指出，后摩尔时代下先进封装产能紧缺，有望推动封装方案加速迭代。全球AI算力需求快速增长， 台积电 CoWoS虽然积极扩产，但仍无法满足交付需求。

　　上海证券表示，AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术。除了CoWoS多数产能长期由 英伟达 GPU占据、其他客户遭排挤，封装尺寸以及美国制造需求，也促使谷歌、Meta等北美CSP开始积极与英特尔接洽EMIB解决方案。

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（文章来源：财联社）

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