鼎龙控股披露核心业务最新进展 抛光垫、高端光刻胶、CMP材料多点突破赋能国产化
近日，湖北鼎龙控股股份有限公司在机构调研活动中，全面披露公司抛光垫核心业务经营成果、高端晶圆光刻胶订单落地进展，以及CMP材料在玻璃基板配套领域的战略布局与产业化突破，全方位展现公司在半导体核心材料赛道的技术优势、产能布局与国产化成长潜力。
抛光垫业务高速增长，产能扩建落地夯实长期成长基底
立足集成电路核心材料主业，鼎龙控股持续深耕半导体耗材核心赛道，同时积极布局大硅片配套抛光耗材、先进封装材料、碳化硅配套材料、玻璃基板材料等前沿领域，各新兴赛道均实现阶段性技术突破与商业化落地。目前，公司各新兴业务板块客户导入、试样验证、订单拓展工作稳步推进，客户批量认证持续落地，订单规模稳步增长，整体经营态势持续向好，为公司中长期营收扩容奠定坚实基础。
其中，抛光垫板块业绩增长势头强劲，成为公司核心增长引擎。数据显示，公司抛光垫业务上半年营收同比增幅达57%，业绩增速亮眼。2026年6月，公司抛光垫单月出货量首次突破5万片，刷新月度出货历史纪录，充分获得下游市场与客户的高度认可，进一步巩固板块长期增长确定性。
受益于下游半导体终端市场需求持续扩容，公司启动潜江三期抛光垫产线项目建设。该项目规划年产能30万片，聚焦玻璃基板专用CMP抛光垫、2米以上超大尺寸高端抛光垫等高端产品的研发与量产，精准匹配半导体行业新兴应用场景需求。当前，公司抛光垫业务已形成规模化营收，且持续维持高增长态势，行业产销供需保持紧平衡，产品市场核心竞争力持续提升。伴随新产能逐步落地，公司将进一步释放产能优势，持续承接下游市场增量需求。
高端晶圆光刻胶再获批量订单，全链条核心壁垒凸显国产化优势
近期，鼎龙控股高端半导体光刻胶业务顺利斩获头部晶圆制造企业批量订单，标志着公司自研光刻胶产品性能、一体化量产能力及稳定交付水平，获得国内主流晶圆制造客户的深度认可，加速推进高端光刻胶国产化替代进程。
凭借全流程自主可控的产业布局，公司光刻胶业务构建起多层次核心竞争壁垒。在产线与供应链层面，公司潜江二期产线为国内首条涵盖有机合成、高分子聚合、高纯提纯、光刻胶调配的全流程量产产线，实现光刻胶树脂、光产酸剂、高纯单体等核心原料自主研发、自产自用，产品金属杂质、稳定性等关键指标对标国际一流产品，彻底摆脱外部供应链制约风险，保障供应链安全稳定。
在产品布局层面，公司已完成四十余款高端晶圆光刻胶产品开发，近三十款产品完成下游客户送样评测，目前实现稳定批量供货的ArF、KrF光刻胶型号达8款，较2026年一季度新增5款量产规格。同时，公司同步布局BARC、SOC等光刻配套辅材，可向晶圆制造客户提供全套光刻材料一体化配套解决方案，产品矩阵愈发完善。
在技术迭代层面，公司具备高效定制化研发能力，可根据不同晶圆厂的产线工艺参数灵活优化产品配方，适配多代半导体制程生产需求，快速响应客户个性化研发与生产需求。
从全年经营节奏来看，2026年上半年公司光刻胶整体交付规模同比平稳增长。下半年，公司将重点推动加仑级试样验证产品完成订单转化，持续提升潜江300吨光刻胶产线稼动率，释放产能潜力。中长期，公司将紧跟国内晶圆厂新建、扩产节奏动态调整产能规划，精准匹配国内高端光刻胶国产化替代的长期市场需求。
CMP材料落地玻璃基板赛道，先进封装领域实现场景新突破
鼎龙控股长期布局玻璃基板配套材料优质赛道，提前完成核心技术储备与产能前置布局，目前已实现产业化关键突破。公司抛光垫产品成功斩获板级封装核心客户批量订单，正式大规模导入玻璃基板载体的板级封装产线实现应用。此次订单落地，是公司抛光垫产品继2.5D、3D封装场景突破后，在先进封装领域的又一重要成果，进一步完善先进封装应用布局，助力国内先进封装产业链自主可控发展。
在产能与产品规划方面，公司潜江三期抛光垫扩建项目聚焦玻璃基板专用CMP软垫、2米及以上超大尺寸抛光垫两大高增长赛道，精准适配HBM、光电共封装等前沿半导体制造工艺的核心需求。目前，公司自研玻璃基板专属软质抛光垫已送至多家头部封测、晶圆制造企业开展试样验证，产品在晶圆平坦化等核心工艺指标上表现优异，适配下一代先进封装高密度互连的高标准生产要求。
技术层面，公司玻璃基板专用CMP抛光垫构建起差异化核心壁垒。一是专属配方体系，针对玻璃基材独有特性优化抛光垫内部结构，兼顾材料去除效率与低缺陷率两大核心工艺要求，适配高端制造标准；二是专属量产工艺，新建产线可兼容多规格玻璃基板抛光加工需求，量产适配性与稳定性突出；三是一体化协同优势，公司将同步研发适配玻璃基板场景的抛光液产品，打造全套CMP耗材综合解决方案，有效缩短客户工艺验证周期，提升配套服务能力。
产能端来看，公司现有两条合成革湿法成型软垫生产线，包含缓冲垫在内合计年产能50万片。随着第三代半导体衬底抛光需求持续攀升，叠加玻璃基板新兴赛道增量释放，现有产能已难以覆盖中长期潜在订单。潜江三期项目建成投产后，公司将全面补齐晶圆制造、化合物半导体衬底、玻璃基板先进封装全场景抛光垫产品布局，进一步强化CMP耗材一体化平台核心优势，充分把握先进封装行业发展红利，持续提升公司在半导体耗材领域的行业地位与国产化竞争力。