何庭波

何庭波团队没有回避，而是把手机芯片拆到NPU、GPU、CPU大核、DSP四个模块，逐一给出实测的电压、频率、功耗、功耗密度对比数据。

2026年7月4日，何庭波发布V2版论文，篇幅由初版扩展为八章结构，首次公开了麒麟2026与量产基准芯片麒麟9030Pro在同一制程节点下的对标实测数据：工作电压由1.1V降至0.9V，功耗下降41%，芯片面积缩小37.5%，晶体管密度提升55%，CPU主频提升13%——论文强调“这些性能差异完全来自架构改变，没有使用新的光刻工艺”。