联发科COMPUTEX 2026展示AI全栈布局，深度改写AI基础设施市场格局
新浪数码讯 6月4日下午消息，近日，在 COMPUTEX 2026 上，联发科以“AI Without Limits”为主题，集中展示了其最新 AI 技术布局，覆盖数据中心、硅光子与高速互连技术、汽车智能体座舱平台，以及与英伟达合作的 NVIDIA RTX Spark 个人 AI 计算平台。
MediaTek 董事、总经理暨营运长陈冠州表示：“MediaTek 在 Agentic AI 趋势下，从边缘至云端都拥有显著优势，不仅为各类边缘设备提供卓越算力，更布局云端数据中心技术，也持续推进无缝串联边缘与云端的通信技术。在产业迈向 AI 大趋势的关键转折点上，MediaTek 将持续携手全球伙伴、客户、AI 生态及半导体供应链，加速实现无处不在的 AI 并进一步扩大 AI 基础设施投资。”
在云端数据中心领域，联发科展示了面向 AI 基础设施的完整平台能力。根据联发科近期法说会信息，其首个 AI 加速器 ASIC 项目将如期进入量产，预计 2026 年贡献约 20 亿美元营收，2027 年有望提升至数十亿美元规模；另一 AI 加速器 ASIC 项目则以 2027 年底前进入量产为目标推进。数据中心业务正成为联发科新的增长看点。
在 COMPUTEX 2026 展台上，联发科展示的数据中心解决方案覆盖客制化 ASIC 与 XPU 设计、2.5D/3.5D 先进封装、高速互连技术以及机柜级整合，形成端到端 AI 数据中心平台，帮助客户在每瓦算力、整体功耗、建设与运营成本以及部署效率之间取得更优解。
同时，联发科还展示了高达 400Gbps/fiber 带宽速率的共封装光学（CPO）技术，可缩短信号传输路径，降低延迟与功耗；以及可应用于数据中心互连有源光缆（AOC）的 MicroLED 光学技术。该技术可整合至与现有设备兼容的 CMOS 收发器中，并具备降低功耗的优势。未来，这类技术还可延伸至 CPO 与近封装光学等场景，为下一代数据中心高速光互连提供更多路径。