如何用功率半导体筑牢AI数据中心电力底座？英飞凌以技术、产能、本土化赋能产业进阶
当前，AI数据中心/智算中心产业快速扩容，“算力的尽头是电力”已成为行业共识，能效优化与全域电气化升级，成为算力产业不可逆的发展趋势。以此为核心， 功率半导体 技术迎来绝佳发展窗口期。与此同时，行业挑战同步凸显，既要实现器件高效、高可靠、高密度的性能迭代，也要应对全球供应链紧张、产品价格上行等现实难题。面对AI算力爆发带来的电力配套压力，行业该如何破局？
作为全球 功率半导体 器件的头部供应商， 英飞凌 的功率分立器件及模块在2024年的全球市占率达17.4%，连续22年稳居全球市场第一。在近期上海举办的“2026 英飞凌 媒体日”上， 英飞凌 科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟，以及英飞凌科技高级副总裁、工业与基础设施业务大中华区负责人程佳钰，接受了EEPW电子产品世界等行业媒体专访，深度解读了英飞凌适配AI数据中心的全套电源解决方案，与全球化视野、本土化深耕双重布局的策略和业务发展路径。
英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人 潘大伟
AI数据中心的稳定运行，依赖“从电网到核心（From Grid to Core）”的全链路电力保障体系。为此，英飞凌打造了一体化供电解决方案，覆盖发电、输配电、储能、数据中心基建及物理AI应用全场景，全方位保障供电网络与算力设施稳定、安全、高效运行，匹配AI产业高速增长的算力与电力需求。
凭借深厚的技术积淀，英飞凌全面掌握功率电源领域硅、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）三大核心 功率半导体 材料技术，完备的产品矩阵可针对不同应用场景，为客户提供定制化产品与一站式服务。
▪ 碳化硅 ：从传统电气化场景，向电力系统与算力基础设施渗透
过去，碳化硅技术主要聚焦高效电能转换，广泛应用于光伏逆变器、储能功率转换系统、轨道交通牵引系统等传统电气化场景。如今，该技术应用边界持续拓宽，深度渗透电力系统与新型算力基础设施，在固态变压器（SST）、数据中心微电网、AI数据中心新型电力架构中规模化落地，推动能源体系与算力基建深度融合。
▪ 氮化镓 ：性能优势突出，适配新一代电源设计需求
氮化镓技术凭借极致的功率密度与能效优势，助力设备小型化、低功耗、低成本升级，全面适配数据中心电源、智能装备、新能源逆变、车载充电等新一代电源设计需求，持续推动电源系统架构的迭代革新。
在技术创新方面，2024年9月，英飞凌成功研发出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆技术，成为全球首家可在成熟、可扩展的规模化生产体系中落地该项突破性技术的企业。
▪ 硅与第三代半导体 ：材料组合最优适配，聚焦场景价值落地
潘大伟表示，硅基器件是英飞凌方案体系的坚实基础，而企业差异化的核心竞争力，在于依托硅、碳化硅、氮化镓的材料特性互补，为不同场景匹配最优组合方案，实现可靠性、功率密度与能效的综合最大化。以数据中心供电单元为例，纯硅方案可满足基础运行需求，而硅与碳化硅的协同搭配，能够进一步拉升系统效率与集成度，实现整机性能越级提升。
程佳钰介绍，在国内智算中心建设热潮中，截至2025年，已有超6000台搭载英飞凌核心器件的600kW不间断电源落地应用，为国内大型智算中心提供了稳定可靠的电力安全保障。
英飞凌科技高级副总裁、工业与基础设施业务大中华区负责人 程佳钰
当前AI产业仍处于高速增长的早期阶段，算力升级迭代速度远超传统行业。近两年，行业主流AI机架功率已从初代200kW迭代至第二代500kW，业内普遍预计，未来一两年，第三代千kW级机架将逐步商用落地。针对AI机架大功率、高波动、高动态的用电新特征，英飞凌打造全链路、全维度的专属电源解决方案，精准适配算力硬件的快速升级节奏。
▪ CSP（云服务供应商） 正在推动算力及能效升级，英飞凌提供全链路成套解决方案，助力整机能耗降低。
▪ SST（固态变压器） ，市场正处于从商用验证到规模化进程中，推动中压变流高频化、模块化。英飞凌CoolSiC™碳化硅方案支持更高能效，同时缩减设备体积。
▪ BBU（电池后备单元） 的负载瞬时响应速度要求不断加快，并且要求保障大功率负载供电可靠性。英飞凌提供CoolSiC™、CoolGaN™ & OptiMOS™多类别功率器件组合，显著提升能效表现。
▪ PSU（供电单元） 的电压、功率等级不断提升，功率向sidecar（独立部署在计算柜旁的专用高压直流电源边柜）侧迁移，英飞凌CoolSiC™、CoolGaN™大幅提升功率密度。
▪ IBC（中间总线转换器） 宽输入高动态负载增加，行业趋势是以低功耗提供效率，英飞凌依托CoolGaN™，实现高频开关，保障高效电能传输。
▪ CPU 功率等级不断提升，CPU:GPU算力配比持续走高，英飞凌以高密度Power Stage（功率级）多相功率模组优化整机运行性能。
▪ GPU 功率等级不断提升，瞬时负载冲击不断增大，英飞凌通过TLVR（跨感器稳压器）集成模组、多相Power Stage（功率级）模组保障供电稳定，提升能效。
在核心技术创新上，英飞凌持续突破功率密度、开关速率两大行业瓶颈，相继推出业界首款高压电池后备单元（BBU）、超薄背置式垂直供电方案、适配AI浪涌负载的高压中间总线转换器等创新产品。其新一代电压调节模块电流密度可达3A/mm²以上，核心性能处于行业领先水平。
在封装技术领域，英飞凌首发Q-DPAK、EasyPACK™ S等创新封装形态，其中EasyPACK™可实现极低导通损耗，搭配Easy C系列优化设计，打造出高可靠、高效率、长寿命的器件产品。同时，企业持续迭代高压芯片技术，精准适配固态变压器（SST）等前沿场景，产品全面覆盖供电单元（PSU）、固态变压器（SST）、固态断路器（SSCB）等算力基建核心环节。
伴随AI算力需求爆发，国内高端电源芯片、功率器件及配套解决方案持续供需紧张。针对行业供货难题，英飞凌通过加速AI相关产能的扩展、产业协同双重布局，全方位提升交付能力，保障供应链稳定。
潘大伟透露，英飞凌投资50亿欧元、历时三年打造的位于德国德累斯顿的智能功率晶圆厂（Smart Power Fab）已于7月正式投产。随着新工厂的投产，英飞凌在德累斯顿基地的产能将实现翻番，并为汽车和工业领域的高能效解决方案提供支持，包括AI数据中心电源、可再生能源、电网以及软件定义汽车等应用。这一前瞻性全球产能布局，为承接全球AI算力爆发式需求提供了坚实的产能底座。
产业协同层面，英飞凌长期与电源ODM厂商深度绑定，合作范围覆盖AC/DC电源、供电单元（PSU）、电池后备单元（BBU）、服务器机架电源主板等核心领域。当前数据中心整机架构迭代速度大幅加快，云服务商深度参与硬件架构定义。基于这一产业变革，英飞凌采用“双线协同”业务模式：上游对接头部云服务商，前置洞察下一代数据中心架构需求；下游联动ODM合作伙伴，围绕核心电源模块、CPU/GPU配套供电方案协同创新，共建算力电源产业生态。
从市场反馈来看，AI算力相关产品需求增速大幅超出行业预期。为持续缓解供需压力，英飞凌计划在2026财年追加5亿欧元投入，加速AI相关产能的扩展。同时，企业推行虚拟一体化工厂运营模式，将两座核心功率半导体晶圆厂纳入统一制造体系协同调度，实现产能柔性调配。该模式可有效提升供应链韧性，保障跨工厂产品一致性，降低客户验证成本，大幅提升市场响应速度。
营收预期方面，英飞凌测算，其AI数据中心电源解决方案业务2026财年营收将达15亿欧元，2027财年有望攀升至25亿欧元，赛道增长动能强劲。
相较于传统工频变压器，固态变压器（SST）具备体积更小、能效更高、开发周期更短的显著优势，是电力基础设施升级的核心方向之一。当前行业碳化硅基SST产品已进入落地期，首批商用场景集中于AI数据中心，多家企业已完成产品落地，行业迭代节奏持续加快。未来两年，SST将在算力基建领域迎来规模化落地浪潮。
中长期来看，SST将逐步渗透至全域能源基础设施，虽不会完全替代传统变压器，但市场渗透率将持续提升。与此同时，传统变压器已连续两年全球缺货，叠加铜等大宗原材料涨价，传统设备成本与售价持续走高，进一步倒逼行业加速向SST等新一代电力技术升级。
针对近期半导体行业普遍涨价的行业现状，潘大伟分析指出，当前市场波动和供需格局受半导体价值链中诸多结构性因素的影响，整个行业持续面临较大的成本压力，涵盖能源、原材料、运输、服务等多个环节，涨价是较为普遍的行业现象。。
面对旺盛的AI市场需求与持续的成本压力，英飞凌持续加码产能、优化供应链体系。通过2026财年专项扩产投入与虚拟一体化工厂模式，实现全球产能高效协同、柔性调配，全面强化供应链韧性与交付效率。同时，企业深度践行“在中国、为中国”战略，依托本土自有工厂、供应链生态与合作伙伴资源，全力保障中国市场多元化需求。
在核心工艺量产方面，英飞凌300mm氮化镓技术已进入产业化冲刺阶段，预计2026年底至2027年正式量产，将进一步补齐高端器件产能短板，大幅提升高端功率半导体供货能力。
2026年是英飞凌深耕中国市场31周年，企业全面落地“在中国、为中国”本土化战略，以本土化创新赋能本土产业升级，通过四大核心举措，构建起从产品定义、创新价值转化、定制开发到批量交付的全闭环本土服务体系。
具体到工业与基础设施业务板块，一是依托全球层面的研发倍速计划，帮助客户将产品从概念到交付的全流程周期缩短30%～40%，提速技术落地；二是提供定制化产品，为中国市场构建专属的可行性评估流程，实现需求到样品交付周期缩短50%以上，全面提升开发效率；
三是升级本土样品服务中心，实现中功率模块常态化快速打样，压缩半数运输与交付周期；四是迭代升级本土产线能力，产品从低功率向中功率模块延伸，ED3 IGBT模块年内实现量产，后续将持续推进核心产品规模化生产，筑牢本土交付根基。
本土化创新布局再添新动能，坐落于上海英飞凌大中华区总部的“英飞凌创新空间”已于近期正式启用。平台配备专业实验设备与专属协作空间，集技术交流、联合研发、产业科普于一体，为本土产业链协同创新搭建了高质量合作载体。
潘大伟表示，未来英飞凌将持续深耕中国市场，以全球前沿技术引领本土创新，以硬核功率半导体技术和从电网到核心（from Grid to Core）再到物理AI的全链路系统级电源解决方案赋能算力产业升级，以绿色发展理念践行企业责任，与中国半导体、算力基础设施产业深度共生、协同发展。