总市值达3.44万亿！起底长鑫科技概念股全景图

总市值达3.44万亿！起底长鑫科技概念股全景图

2026年05月18日 19:02

　　作为我国规模最大、技术最先进的DRAM（动态随机存取存储器）研发设计制造一体化企业，长鑫科技日前更新招股说明书，拟登陆上交所科创板。公司已成长为全球第四大DRAM厂商，今年第一季度，实现营收508亿元，同比增长719.13%，实现归母净利润247.62亿元。

　　长鑫科技采用IDM（垂直整合制造）全产业链模式，该公司本次IPO拟募集资金295亿元，重点用于技术升级和前沿研发。长鑫科技的产能扩张与技术升级，不仅加速了 半导体 供应链本土化进程，一个总市值达3.44万亿元的产业链全景图也浮出水面：从产业链上游的IP、EDA软件、 半导体 设备及零部件、材料，到中游环节的DRAM设计、晶圆制造及封装测试环节，这是核心环节，产业链下游则涵盖了服务器、移动设备、个人电脑、 通信 、工业控制、 智能家居 等应用领域。未来随着 AI应用 进一步渗透进入物理世界，DRAM需求扩大，这份概念股名单有望进一步扩大。

　　 IDM模式下的DRAM全产业链布局

　　5月18日，海外市场明显调整，A股多头也暂时停下攻势，市场量能明显缩减，但在长鑫科技更新招股书并披露亮眼业绩表现的催化下， 存储芯片 板块表现仍十分活跃，龙头股集体飙升，有6只个股刷新股价历史高点， 电子 化学品、气体、光刻胶等与 存储芯片 相关的概念板块也都表现活跃。

　　截至当日收盘，大普微（301666.SZ）、 同有科技 （300302.SZ）“20cm”涨停，股价刷新历史高点， 朗科科技 （300042.SZ）涨逾11%， 万润科技 （002654.SZ）、 深科技 （000021.SZ）涨停， 佰维存储 （688525.SH）、 兆易创新 （603986.SH）跟涨并创股价新高。

　　DRAM制造所需的原材料 电子 化学品、 工业气体 也表现活跃。 半导体 材料企业 安集科技 （688019.SH）涨逾4%，中巨芯（688549.SH）涨逾11%刷新历史高点， 容大感光 （300576.SZ）、 广钢气体 （688548.SH）等个股跟涨。

　　根据招股书，长鑫科技专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售，是国内唯一实现DRAM规模化量产的IDM厂商。公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，产能规模位居中国第一、全球第四。通过“跳代研发”策略，公司已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，实现DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的全系列产品覆盖，核心技术达到国际先进水平。

　　在产业链分工上，长鑫科技形成了“自主核心制造+外协辅助环节”的业务模式。自主可控环节主要包括芯片设计和晶圆制造两大核心，这也是DRAM产业技术壁垒最高、附加值最大的部分。

　　外协加工环节主要包括芯片封装、部分成品测试以及模组加工测试。其中封装业务全部委托给专业封测厂商，测试业务采用自主测试为主、委外测试为辅的模式，模组业务则由全资子公司长鑫存储产品（合肥）有限公司与外部模组厂商共同完成。

　　对外采购环节是长鑫科技产业链的重要组成部分，主要分为五大类：一是 半导体设备 采购，这是公司最大的资本开支项目；二是原材料采购，包括化学品、光阻剂、硅片、 电子 特气、靶材和备件六大类；三是后道采购，主要为封测和模组加工服务；四是工程采购；五是通用采购。随着公司产能持续扩张，2025年原材料采购总额已达114.7亿元，为本土相关企业提供了广阔的市场空间。

　　 A股概念股总市值达3.44万亿元

　　长鑫科技的快速发展为A股半导体产业链注入了强劲动力。产业链各个环节均涌现出一批深度参与长鑫科技供应链的本土企业，组成了“长鑫科技概念股全景图”。

　　长鑫科技也在招股书中表示，公司本次发行上市能够有效带动“ 存储芯片 设计企业、EDA厂商、 半导体材料 厂商、 半导体设备 及零部件厂商、模组厂商及下游终端应用厂商”等产业链核心环节的相关企业协同发展。

　　根据记者不完全统计，全景图涉及35家上市公司，总市值合计约3.44万亿元。以下为各环节的概念股：

　　（一）核心股东与战略协同方

　　 兆易创新 直接持有长鑫科技1.62%的股份（发行后），是公司前十大股东中唯一的A股上市公司。 兆易创新 作为国内存储设计龙头企业，与长鑫科技在存储领域形成深度协同，双方在技术研发、市场渠道等方面优势互补。

　　（二） 半导体设备 环节

　　晶圆制造设备是DRAM产业的核心基础，长鑫科技作为国内最大的DRAM厂商，已成为国产半导体设备最重要的验证和应用平台。

　　在设备国产化浪潮中， 北方华创 （002371.SZ）的PVD/ CVD设备 、 中微公司 （688012.SH）的刻蚀设备、 拓荆科技 （688072.SH）的薄膜沉积设备、 精智达 （688627.SH）的存储测试设备、 盛美上海 （688082.SH）的湿法清洗设备、 长川科技 （300604.SZ）的测试设备等国产设备正加速导入供应链。

　　长鑫科技的IPO募集项目中，存储器晶圆制造量产和DRAM存储器的技术升级改造项目的设备购置及安装费分别达46.66亿元、174亿元，合计220.66亿元。

　　技术升级改造内容包括工艺提升和产品迭代，也包括刻蚀、薄膜沉积、清洗等工艺步骤的技术改造，2026~2027年将成为国产设备厂商的 黄金 窗口期。

　　（三）关键原材料环节

　　DRAM生产制造环节中所需设备和原材料品类较多，依赖大量高度专业化的设备和原材料供应商，这些供应商不仅需要满足极高的技术要求，还需保证供应的稳定性，同时下游客户对准时交付和长期稳定供应提出较高的要求，因此企业需具备全产业链生态协同能力。

　　供应原材料的相关公司也是“长鑫全景图”的重要组成部分。招股书显示，长鑫科技2025年的主要原材料包括化学品、光阻剂、硅片、气体、靶材、备件和其他，其中，化学品占比37.29%（42.78亿元），光阻剂占12.16%（13.95亿元），硅片占8.55%（9.81亿元），电子特气占5.10%（5.85亿元），靶材占2.21%（2.53亿元）。

　　记者梳理，这些原材料的主要A股供应商包括：

　　电子化学品： 江化微 (603078.SH)、 晶瑞电材 (300655.SZ)、 新莱应材 (300260.SZ)、 安集科技 、 鼎龙股份 (300058.SZ)；

　　光刻胶： 南大光电 (300346.SZ)、 容大感光 ；

　　硅片： 沪硅产业 (688126.SH)、 立昂微 (605358.SH)、 TCL中环 (002129.SZ)；

　　电子特气： 华特气体 (688268.SH)、 金宏气体 (688106.SH)、 广钢气体 、 正帆科技 （688596.SH）；

　　靶材： 江丰电子 (300666.SZ)、 有研新材 (600206.SH)、 阿石创 (300706.SZ)。

　　（四）外协封测环节：主要集中在头部几家企业，包括 盛合晶微 （688820.SH）、 长电科技 (600584.SH)、 通富微电 (002156)、 华天科技 (002185)。

　　（五）存储模组及终端应用环节，存储模组环节包括 深科技 、 江波龙 (301308.SZ)、 朗科科技 ；服务器终端涉及 浪潮信息 (000977.SZ)、 中科曙光 (603019.SZ)、 紫光股份 (000938.SZ)。

　　DRAM的下游应用领域众多，随着AI技术的高速发展以及具身智能的逐步落地，这些新兴应用场景将为DRAM产业带来新的增长空间。在此背景下，长鑫科技作为国内DRAM产业龙头，其产业链协同效应将进一步显现，相关概念股名单有望持续扩增。

（文章来源：第一财经）

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