6月159家科创板公司获机构调研半导体设备与存储供应链受关注
6月159家科创板公司获机构调研 半导体设备与存储供应链受关注|盘点
2026年07月06日 08:51
作者：
科创板日报记者 黄修眉
《科创板日报》7月6日讯（记者黄修眉） 6月1日至6月30日，共有159家科创板公司获机构调研。其中， 半导体 、 光学光电子 、 医疗器械 、 自动化设备 、 环保 设备为最受关注的五大领域。
具体到个股， 美埃科技 、 盛美上海 、奥比中光、 精智达 、 奥普特 6月受机构调研的数量排名前五，分别获142家、133家、107家、90家、80家机构调研；获调研数超50家的企业共有16家，获调研超百家的企业有3家。
机构关注订单景气、产能扩张与供应链保障
机构在6月的调研中，聚焦产业链上游的确定性，重点关注 半导体 设备、高端存储厂商的新签订单增速、在手订单储备以及产能爬坡进度。
因洁净室成为全球晶圆厂、封装厂扩产的卡脖子环节， 美埃科技 在6月备受机构关注，共有142机构对其进行了调研。
美埃科技 在调研中表示，随着中美贸易在高科技行业的摩擦加剧， 半导体 行业国产化趋势逐渐加速，国内半导体龙头企业逐步开启国产供应链整合及重塑，大量国内代工及制造企业开始研发并新建高标准芯片及 半导体材料 厂房。放眼全球，国内外半导体行业的高速发展将带来大量的洁净室净化设备需求，行业发展空间进一步扩大。
盛美上海 在机构调研中透露，公司2026年第一季度新签订单同比增长高达65%，并坚定维持全年82至88亿元的营收指引；其电镀设备新签订单占比已提升至约30%，同时临港Mini-line产线的投入使用将大幅缩短客户端工艺验证周期。
在供应链安全方面， 佰维存储 成为焦点。该公司披露已锁定晶圆长期采购合同，以抵御周期波动，其惠州基地主攻SiP及存储封测，东莞基地则布局2.5D及Chiplet等 先进封装 技术。
佰维存储 在调研中表示，公司此前于3月披露签订长期采购合同，提前锁定未来24个月的部分基础用量，与公司业务规模及业务规划匹配。此外，公司持续深化与全球主要存储晶圆原厂的合作，持续签署LTA；将在2026年继续做好LTA的执行，同时会积极推进其他长期采购合约，保障供应资源。
此外， 三孚新科 的MSAP制程及 玻璃基板 表面处理方案获得市场高度关注，其HVLP4/5 铜 箔电镀设备正配合下游客户加速导入； 精智达 则因半导体存储测试设备的国产化逻辑清晰，受到机构关于海外客户突破的密集询问； 澳华内镜 方面，随着ERCP手术 机器人 进入注册临床阶段，机构对其内窥镜新品的渠道补库存预期显著增强。
新技术与AI新兴场景布局成聚焦重点
与此同时，机构在调研中集中关注前沿技术落地及AI赋能场景的挖掘，其密切关注各公司如何将研发优势转化为具体的产品力，特别是在人形 机器人 、AI算力基础设施及 先进封装 领域的布局。
奥比中光被视作“视觉感知底座”，其多款3D相机已适配NVIDIA Jetson Thor及Isaac Sim平台，且自研的iToF/dToF及ASIC算力芯片已有超10款成功流片； 奥普特 则展示了其在工业AI质检领域的爆发力，该板块一季度收入同比增长近三倍，并与 越疆 科技达成战略合作，共同打造“手眼脑一体化”的具身智能工业方案。
佰维存储 在调研中进一步提到，在AI新兴端侧领域，公司ePOP系列产品目前已被Meta、Google、小米、 阿里、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等 智能穿戴 设备上。公司为Meta AI智能眼镜提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商。
华润微 在调研中表示，公司当前产能与订单均处于饱满状态，待交订单规模持续攀升并创下新高。订单能见度最高达9个月，部分热门型号的待交订单周期已超过一年。得益于AI领域的高景气度与“算电协同”效应，应用于光储及新兴领域的MOSFET、IGBT、 第三代半导体 及模块等产品，均呈现快速增长态势。
炬光科技 在调研中表示，目前市场预计NPO产业正在加速发展，从供应链角度看，NPO并非颠覆性的全新体系，而是基于传统可插拔光模块供应链，向“硅光+光引擎+交换机封装”方向的升级演进。
因此，在微光学元器件及衬底材料等核心环节， 炬光科技 目前在可插拔光模块的供应链地位与客户资源具有极高的复用性，公司不仅能够无缝承接NPO带来的增量需求，更能依托现有技术优势，积极适配NPO等新形态的技术需求，实现业务的持续增长。
企业回应海外布局与中长期战略规划
此外，机构将目光投向企业的全球化战略与长期增长天花板，试图厘清公司在行业周期波动中的生存逻辑与扩张路径。
九号公司在机构调研中提到，公司的两轮电动车出海，不能简单照搬中国产品，也不能只依靠价格竞争。海外市场尤其是东南亚市场，燃油两轮车保有量大，用户对续航、补能、耐用性、载重、维修便利性和使用成本有明确要求。因此，出海的核心是本地化产品、本地化渠道、本地化供应链、本地化补能和本地化服务体。
该公司研发投入重点将从单点创新，逐步转向底层技术平台、 电子 电气架构、操作系统、核心零部件、软件生态和服务能力。公司希望通过统一的技术平台，让不同产品之间在 电池 、电控、OS、 传感器 、 通信 、App、云服务、供应链和制造体系上实现复用，提高研发效率并增强长期壁垒。
德马科技 在调研中提到，公司将聚焦 智慧物流 核心主业，全面落地全球化2.0战略，夯实全球本土化运营能力，实现主业稳健增长与高质量升级。产品端，公司将持续做大智能辊筒、四向穿梭系统、智能分拣装备等优势产品规模，迭代升级智能 物流 成套装备与系统集成解决方案。
全球化布局方面， 德马科技 将持续依托“中央工厂+区域工厂+本地组装”的全球化制造体系，深耕欧美澳成熟市场、完善本地化研发与服务体系，同时加速布局东南亚、中东、拉美等新兴市场，持续提升全球市场渗透率与海外营收占比。
此外， 盛美上海 在巩固韩国业务的同时，加速拓展东南亚等市场，且核心零部件的国产化已取得实质性突破； 奥普特 依托庞大的存量客户群，正借助 锂 电产业链的出海浪潮，加速在东南亚、欧洲及北美市场的布局，旨在确立其全球 机器视觉 方案供应商的地位；奥比中光则强调深化与 英伟达 的生态绑定，以此加速海外3D传感模组在 机器人 及支付场景的渗透。
（文章来源：财联社）