沪电股份递交港交所上市申请 深耕高端 PCB 赛道领跑全球市场
近日，沪士电子股份有限公司（证券代码：002463，A 股已于深交所上市）正式向香港联合交易所递交 H 股上市申请，披露招股申请版本文件，拟登陆港交所主板。作为全球领先的数据通讯领域 PCB 解决方案供应商，公司凭借突出的行业地位、强劲经营表现与前沿技术实力，冲刺 “A+H” 两地上市布局。
据披露资料显示，沪电股份主营各类印刷电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品广泛应用于数据通讯、智能汽车、工业控制三大核心领域。依托技术与产能优势，公司在全球 PCB 细分市场稳居头部：2025 年公司整体 PCB 收入位列全球第六；其中数据通讯 PCB、数据中心 PCB、多层 PCB 三大细分领域均排名全球第一，22 层及以上高端多层 PCB 市占率达 14.9%，同样位居全球首位。
经营层面，公司业绩保持高速增长态势。近七年公司收入复合年增长率达 19.3%，权益收益率持续高于 15%；2026 年第一季度公司 PCB 收入同比大增 52.5%，增长动能十足。从业务结构来看，数据通讯是公司第一大收入来源，2026 年一季度该板块收入占比达到 81.9%，其中高速网络交换机及路由器、AI 服务器相关 PCB 产品贡献主要增量；产品结构上，高层数 PCB 占比持续攀升，32 层及以上超高阶 PCB 在 2026 年一季度收入占比已达 32.1%，高端产品成为核心增长引擎。
客户资源方面，公司合作版图覆盖全球头部企业，已实现全球前五大通讯设备企业、前五大 AI 算力基础设施上市企业全覆盖，同时合作全球四大汽车一级供应商，与多家核心客户平均合作年限超 20 年，客户粘性强劲。技术领域，公司掌握 100 层以上 PCB 制造、10 阶 HDI 等前沿技术，44 层、54 层特殊结构 PCB 均已实现量产，更是功率半导体嵌入式 PCB 领域唯一实现大批量量产的企业，技术壁垒深厚。
生产布局上，沪电股份目前在国内昆山、黄石、金坛以及泰国布局五大主要生产基地，海外市场拓展成效显著，2026 年一季度境外收入占比高达 84.3%。供应链方面，公司原材料主要采购自国内，原材料成本占销售成本比重维持在 62% 左右，五大供应商采购额占总采购额约四成，供应链体系稳定。
财务数据显示，公司盈利水平稳步提升，毛利率持续上行，2026 年一季度毛利率升至 34.8%，净利率维持在 20.0% 的高位；资产规模稳步扩张，截至 2026 年 3 月末，公司总资产达 327.20 亿元，资产净值 168.04 亿元，经营现金流表现稳健。分红方面，公司过往持续分红，2023-2025 年分别派发股息 2.858 亿元、9.568 亿元、9.617 亿元，分红回报稳定。
本次 H 股募资将聚焦四大方向：一是扩充生产基地产能；二是加大数据通讯、智能汽车领域高性能 PCB 的研发投入；三是开展战略性投资并购；四是补充营运资金及日常经营所需资金，助力公司进一步巩固行业领先地位。
股权结构方面，吴礼淦家族通过碧景控股、合拍友联合计持有公司 20.35% 股权，为单一最大股东集团。公告同时披露，公司已就管理层驻港、公司秘书任职、股权激励披露等事项向港交所及香港证监会申请相关豁免，并完成多项合规安排。
行业端，全球 PCB 市场稳步增长，AI 算力基建、汽车电动智能化成为核心驱动力。数据中心 PCB、汽车高阶 PCB 赛道增速亮眼，而高端高层数 PCB 因技术门槛高，市场竞争格局相对集中，沪电股份凭借先发优势深度受益于行业红利。同时公告也提示，公司面临行业竞争、技术迭代、原材料价格波动、国际贸易政策变化等多重经营风险。
此外，沪电股份明确，公司及相关主体严格遵守各地监管规则，目前未有重大诉讼、违规事项，自 2026 年 3 月末以来经营状况未出现重大不利变动；近期公司完成昆山普江仓储设施收购，进一步配套产能扩建需求。此次 H 股上市推进，将为公司全球化发展、高端产能扩张与技术创新注入新动能。