雷军:小米玄戒O 1芯片已经出货超过一百万颗
IT之家 4 月 27 日消息,据博主 @DSP-Charles 分享,在今天的小米投资者日上,小米创办人、董事长兼 CEO 雷军公布数据: 小米玄戒 O1 芯片已经出货超过一百万颗 。此外,后续自研芯片还会在小米汽车上使用。
据IT之家此前报道,去年,小米发布了玄戒 O1 芯片,采用 3nm 先进制程。能够自主设计 SoC 的手机厂商并不多。苹果拥有 A 系列芯片,三星推出 Exynos,而多数厂商则依赖高通和联发科。小米集团合伙人 / 总裁 / 手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰表示:“这是我们的第一款芯片产品,未来我们很可能会每年推出升级版本。”
雷军也在去年的小米 15 周年战略新品发布会上表示,小米自研大芯片自 2021 年重启,就计划至少投资 10 年、至少投资 500 亿元。截至 2025 年 4 月底,小米玄戒研发投入已超 135 亿元。
目前,小米旗下一款神秘折叠屏新机“2608BPX34C”目前已现身代码库,该机有望为小米 MIX Fold 5,也有可能被命名为 小米 17 Fold。代码显示该机代号为“lhasa”,将搭载“玄戒 O3”芯片,这意味着小米有可能跳过“玄戒 O2”命名。
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