MDDC 2026开发者大会召开联发科携生态伙伴开启智能体化新体验
2026 年 5月 13日 – MediaTek 今日召开天玑开发者大会2026(MDDC 2026)，本届大会以“全域芯智能，体验新无界”为主题，重磅推出面向全球开发者的一系列先进工具和创新解决方案，并现场展出诸多合作创新的关键成果。顺应 AI 加速赋能全行业、全终端的浪潮，MediaTek 以全场景芯片平台、先进的通信及AI 技术为底座，携手生态伙伴共同为用户构建无处不在的智能体化新体验。
MediaTek 董事、总经理暨营运长陈冠州表示：“智能体 AI 正在重构和升级越来越多的行业和应用场景。MediaTek以覆盖手机、汽车、IoT以及AI基础设施的全栈、多元技术与产品组合赋能‘智能体化体验’，以无处不在的强大算力，结合先进的云端AI加速技术，为全球生态伙伴打通从创意到规模化落地、从应用价值到商业价值的关键跃迁，让 AI 真正赋能大众的日常生活和千行百业的增长曲线。”
天玑 AI全栈赋能无处不在的智能体化新体验
过去三年，天玑 AI 生态圈实现跨越式发展：生态伙伴的成长量提升至240 %，天玑 AI 开发套件的下载量提升至440%。MediaTek正携手全球众多生态伙伴，共创跨领域的 AI 繁荣生态。
依托覆盖多终端、多场景的完整开发工具与开放能力，天玑 AI 开发套件持续赋能跨领域、跨终端的新体验，涵盖大模型应用、视听和影像应用、生产力工具、智能硬件等多元场景，携手生态伙伴共同打造卓越的AI 新体验，推动端侧 AI不断跃升。
MediaTek 天玑旗舰移动平台基于先进的超性能、超能效双 NPU 架构，从感知到运算，为用户提供跨端全模态智能体化新体验。为此，MediaTek 正式发布天玑 AI 智能体化引擎 2.0 ，借助天玑 SensingClaw 技术，可提供低功耗的全时感知能力，赋能设备制造商打造具备主动感知和跨应用驱动能力的Agent OS，推动智能体用户体验进化焕新。会上，MediaTek 还公布了与OPPO 、Xiaomi和传音合作的系统原生Claw，展示出强大的主动感知、主动执行、跨端无缝流转的能力，同时兼顾端侧隐私保护和数据安全。
此外，MediaTek 还推出天玑 AI 开发套件 3.0，升级端侧智能体全模态能力并加速智能体应用的端侧部署，赋能终端设备充分释放天玑强大的AI 能力。
天玑 AI 开发套件 3.0 的四大特性：
· 支持LVM 模型可视化部署：从命令行升级至GUI 模块化，参数设置可实时生效，助力模型部署与调优效率大幅提升 50%;
· 新增 Low Bit 压缩工具包：可降低生成式AI模型压缩过程中对设备内存的占用率，相同质量模型的压缩率提升可达 58%;
· 新增eNPU开发工具包：帮助开发者充分发挥天玑芯片中超能效 NPU 的优势，开发并优化更多创新应用，并使常驻轻载AI模型的功耗节省42%;
· 新增天玑 AI Partner：开发套件中高效易用的模型端侧转换助手，低门槛全自动移植模型到天玑平台，端侧 LLM模型部署耗时节省可达 90%。
天玑 AI 生态正在携手越来越多的生态伙伴，在端侧 AI 领域共同打造更智能、更个性化的终端应用与服务，加速构建开放共创、共享共赢的产业生态。
天玑游戏技术为玩家打造超沉浸感官体验
MediaTek 长期致力于推动移动游戏行业的创新和发展，凭借持续升级的天玑移动平台、天玑星速引擎游戏技术与Dimensity Profiler，不断助力游戏开发者打造更具沉浸感的游戏体验。天玑星速引擎和Dimensity Profiler可充分释放天玑移动平台的 CPU、GPU 等计算单元的强劲算力，助力游戏开发者发挥天马行空的设计创意，开启次世代的移动游戏新境界。