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晶圆厂


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建设

自2024年成立合资公司以来,我们与恩智浦半导体及合作伙伴紧密合作,共同完成首座12英寸晶圆厂的建设。
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事件

2026-09-28

随着晶圆厂今日正式落成启用,我们将能够更好地满足客户对特色IC制造不断增长的需求,进一步增强全球半导体供应链韧性,并为新加坡高科技产业和半导体生态的持续发展作出贡献
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