理想与芯联集成签署新一轮战略合作协议，8英寸碳化硅晶圆下线
IT之家 9 月 4 日消息，9 月 3 日，芯联集成与理想签订新一轮战略合作协议，双方共同见证 8 英寸碳化硅晶圆成功下线，开启深化合作。
IT之家从公告获悉，芯联集成与理想合作产品应用场景 从整车电驱动进一步延伸至车载热管理系统 等领域。2024 年 3 月，双方首次签署战略合作协议，聚焦车规级碳化硅领域联合技术攻关；2025 年 2 月，芯联集成实现 6 英寸碳化硅晶圆成功量产，顺利配套理想 i 系列高压纯电车型。
作为 国内首家 实现 8 英寸碳化硅晶圆量产的企业，芯联集成提前布局产能，持续优化制造工艺、压缩生产周期，通过供应链垂直整合与产线迭代升级， 顺利完成 6 英寸至 8 英寸碳化硅产线的无缝衔接 。
本次下线的 8 英寸碳化硅芯片 即将进入 SOP 量产阶段 ，这是双方继 6 英寸产品量产后的又一关键里程碑。未来，双方将以本次战略升级为新起点，加速 8 英寸碳化硅芯片规模化量产落地，持续迭代碳化硅核心产品，同步推进新领域合作。
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