AI算力引爆高端硬件需求PCB增长逻辑：从规模扩张转向技术提升
AI算力引爆高端硬件需求 PCB增长逻辑：从规模扩张转向技术提升
2026年04月27日 02:49
随着AI算力需求加速释放，作为 电子 信息产业核心基础的 PCB （ 印制电路板 ）行业，正迎来新一轮结构性增长机遇。与以往由 消费电子 周期主导不同，本轮行业景气更多来自算力基础设施投入的快速增长，使得 PCB 高端产品需求占比持续提升。
4月23日，由上海证券报社主办的上证投资汇活动走进 广合科技 。来自 广合科技 、 中京电子 、 科翔股份 、 三孚新科 、 美联新材 、 长城证券 等企业与机构代表，围绕“AI算力引爆高端硬件需求”主题进行了深入交流与探讨。
与会代表认为，AI算力正在把 PCB 需求快速推向高多层、高频、高速方向，行业增长逻辑正由过去依赖规模扩张，转向更多依赖技术能力。在产业链上下游同步受益的同时，技术门槛持续抬高，国产替代进程加速，行业内部分化也在加速显现。
AI算力需求爆发带动产业链协同增长
“AI浪潮给PCB产业带来的影响，是过去几十年都未曾有过的全方位变革。” 广合科技 董事会秘书曾杨清表示，这种变化首先体现在需求的持续性上。自2022年以来，AI相关需求已连续增长数年，目前仍未出现明显放缓迹象，整体需求保持高位运行。
从行业结构看，这一轮需求并不是全面回暖，而是明显向算力场景集中。 长城证券 TMT首席分析师侯宾表示，过去两年PCB行业内部出现明显分化。以AI服务器等算力场景为核心的企业，业绩增长较快；以 消费电子 为主的企业，则受到终端需求疲弱影响，整体承压。
需求扩张不仅体现在数量上，也体现在单位价值和产能占用上。曾杨清表示，由于结构设计更复杂、材料等级更高、制造工艺更精细，AI服务器对PCB产能的消耗较传统服务器提升至少40%，在出货增长之外进一步放大了行业需求。
从应用场景来看，当前需求主要集中在服务器和 数据中心 领域，其中AI服务器的拉动作用最为突出。在这一过程中，高多层板和HDI需求快速增长，载板需求也随着 先进封装 发展持续提升。
“HDI的占比在持续提升。”侯宾表示，随着AI服务器不断升级，GPU主板正逐步向HDI方案演进，小型AI加速器模组通常采用4阶至5阶HDI实现高密度互联。预计未来几年，4阶以上高阶HDI产品将成为增长最快的细分方向之一。
需求驱动的变化也在向产业链上游传导。“不只是PCB厂商在忙，上游材料端也明显感受到压力。”曾杨清表示，从覆 铜 板到玻纤布、玻纤纱等多个产业环节都在同步放量。
这一趋势在上游企业中已有体现。 美联新材 董事会秘书段文勇表示，公司作为覆 铜 板关键材料供应商，已感受到行业景气度在明显提升。近期，公司相关产品价格上调约10%，并预计年末产能将趋于紧张。
“预计本轮行情高景气度至少能维持2年至3年。”曾杨清说。随着算力基础设施投入仍在上行阶段，PCB需求具备较强确定性和持续性。
需求高端化驱动材料与工艺技术突破
需求向高端集中，对PCB制造的技术工艺及材料性能提出了更高的要求。
曾杨清介绍，随着算力架构从传统CPU向CPU+GPU异构计算演进，PCB需要通过更多层堆叠实现芯片之间的高速互联，同时需采用低损耗材料减少信号衰减，这对设计和制造均提出更高要求。
在制造端，难点集中在多项关键工艺上。随着层数增加、孔径缩小以及线宽线距持续收紧，高厚径比微孔加工、对位精度控制以及不同材料之间的热膨胀匹配，都会直接影响产品良率。“层数越高，难度和成本就会跟着上去。”他说。
挑战之下，行业正在通过工艺融合提升制造能力。例如，高多层板与HDI工艺加速结合，通过“N+M”等结构实现更高密度布线，同时提升信号传输性能。
在材料端，升级节奏同样加快。从M7到M8再到更高等级材料的迭代明显提速，目前M7及以上材料已在AI服务器等场景中广泛应用。在段文勇看来，材料升级是推动行业进步的重要基础，“每一代性能提升，背后都是材料体系的持续创新”。
随着芯片功率持续提升，散热问题逐步成为制约因素。 科翔股份 董秘郑海涛表示，传统PCB通过堆阶数、堆叠层数和提升材料性能的方式来提升运算性能，正在逐步逼近物理极限。陶瓷基板因导热性能更优，开始受到更多关注。“陶瓷的导热能力是传统PCB的10倍到100倍，在高功率场景下优势明显。”郑海涛表示。
在AI算力驱动下，PCB行业正从单一制造能力竞争，转向材料、工艺与结构相协同的 综合 能力竞争。
技术能力提升推动国产替代提速
在需求扩张与技术门槛提升的双重作用下，PCB行业竞争格局正在发生变化。
侯宾表示，随着国内企业技术能力提升，在高阶HDI等细分领域具备一定的追赶能力，未来有望实现在全球市场份额的提高。
在 电子 化学品环节，国产替代同样在推进。 三孚新科 董事会秘书刘华民表示，目前高端 电子 化学品仍以美系、日系、德系厂商为主，国内以 三孚新科 为代表的PCB专用化学品生产企业正逐步进入高端AI PCB产线验证阶段。据介绍，三孚新科的产品已覆盖水平沉 铜 、脉冲镀铜、填孔镀铜、高纵横比直流镀铜、封装基板载板电镀、mSAP工艺、化学 镍 金等，部分核心产品在性能与性价比上已实现对国际竞品的追赶。
在材料端，国产化能力也在逐步增强。段文勇表示，在高端碳氢树脂领域，以 美联新材 为代表的一些国内企业已在M8、M9级别取得实质性突破，进入全球领先的供应链体系。如果未来国产算力芯片取得突破，将进一步带动国内算力需求释放，进而推动PCB行业迎来新的增长周期。
在 中京电子 董事会秘书宋晓刚看来，国内PCB厂商切入全球高端PCB市场在于几个关键点。“成本优势是一方面，更重要的是产业链不同环节对技术持续升级迭代的响应速度和扩产效率，以及供应链快速完善和协同带来的产业链整体竞争力提升。”
宋晓刚表示，国内企业敢于在需求高增长过程中基于技术积累和突破，抓住机遇，迅速提升市占率和生产效率。同时产业链各环节紧密协同，使中国PCB产业在算力带动的景气周期中获得显著优势。
在AI算力带动下，PCB行业正进入以高端产品为核心的竞争阶段。需求持续向算力侧集中，技术门槛不断提高，企业之间的分化也将进一步加剧。
曾杨清表示，高端产能扩产是当前头部PCB厂商的重要战略。据介绍，未来两年， 广合科技 规划投资80亿元，加码全球化产能布局，覆盖“高多层—高阶高密—高速”全产品矩阵。其中，广州云擎项目将重点针对AI服务器、存储、交换机等产品开发，预计2026年至2027年释放产能，年产能将新增30万平方米。
布局高端产能的难点不仅在于庞大的资本开支，更在于是否能实现先进技术突破。“高端产能不是谁都能做的，对一些还在中低端赛道的企业来说，压力确实会更大。但从整个行业看，市场空间依然很大，除算力之外，还有消费、工业等多类需求存在。只要还在这个市场里，总会有自己的位置。”曾杨清说。
（文章来源：上海证券报）