净利暴增三倍！中微公司拟再砸35亿元加码临港产业化基地
净利暴增三倍！中微公司拟再砸35亿元加码临港产业化基地
2026年08月19日 20:01
8月19日， 中微公司 （SH688012，股价372.00元，市值3563.17亿元）同日披露2026年半年度报告和关于对外投资的公告。半年报显示，公司上半年营业收入、净利润双双大幅增长；对外投资公告则宣布，公司全资子公司中微临港拟斥资35亿元在临港新片区投建产业化基地（二期）项目。
上半年营收净利双增扣非净利翻倍
半年报显示，2026年上半年 中微公司 实现营业收入约66.91亿元，较上年同期增加约17.31亿元，同比增长约34.89%；归属于上市公司股东的净利润约28.25亿元，同比增长约300.22%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约11.23亿元，同比增长约108.36%。基本每股收益4.33元，加权平均净资产收益率为11.56%。
图片来源：公告截图
对于净利润的大幅增长，公司表示，一方面在2026年上半年营业收入增长34.89%的情况下，毛利较去年增加约6.82亿元；另一方面，公司以公允价值计量且其变动计入当期损益的对外股权投资于2026年上半年产生公允价值变动收益和投资收益合计约10.29亿元，较2025年上半年的1.68亿元增加约8.61亿元；此外，公司本期出售了部分持有的 拓荆科技 股份有限公司股票，产生投资收益约9.53亿元。
研发投入方面，2026年上半年公司研发投入约20.41亿元，同比增加约5.50亿元（增长约36.86%），研发投入占营业收入比例约为30.51%，远高于科创板上市公司的平均研发投入水平。截至2026年6月30日，公司已申请3837项专利，其中发明专利3097项。
业务层面，公司主打产品等离子体刻蚀设备和薄膜沉积设备是除 光刻机 以外的核心微观加工设备。报告期内，公司完成对众硅公司控股权的收购，实现对化学机械抛光（CMP）设备的覆盖，实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。目前公司已开发出54种高端 半导体 设备，覆盖超30%的前道集成电路设备产品。
拟投35亿元建临港产业化基地二期
同日披露的对外投资公告显示， 中微公司 全资子公司中微临港拟在临港新片区投资建设中微临港产业化基地（二期）项目，集研发、生产和销售于一体，聚焦刻蚀设备、量检测设备、薄膜沉积设备等优势产品，加快更多集成电路设备的开发，进一步拓展到泛 半导体 微观器件加工设备领域。项目拟选址于闵联临港园区内，地块规划编号为J04-03，土地性质为工业用地，土地面积约70亩，项目计划总投资人民币35亿元，其中固定资产总投资17亿元，投资强度2428万元/亩。项目达产后可实现属地贡献销售收入30亿元，7年内获得专利数300个，预计人员入驻1500人—2000人，其中研发人员600人—800人。
公告称中微临港为项目唯一出资方，项目资金主要来源于自有资金及自筹资金，投入资金将用于项目用地购置、基地建设装修、研发投入、研发及生产工位搭建、厂务配套等。中微临港拟就该项目所涉的投资及政府扶持事项，与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会签署《投资与扶持协议》。
本事项已经公司第三届董事会第十五次会议审议通过，无需提交股东会审议，不涉及关联交易，不构成重大资产重组。公司同时提示，本项目相关文件尚未完成签署，协议内容和实施以最终签署的正式协议为准，项目实施过程尚存在一定的不确定性。
（文章来源：每日经济新闻）