中国车企芯片定义权争夺战
中国车企芯片定义权争夺战
2026年08月12日 16:26
作者：
邓浩
今年5月底，王传福在 比亚迪 智能化战略发布会上展示了4纳米智驾芯片“璇玑A3”。据 比亚迪 披露，该芯片已经开启规模化量产，三芯协同算力超过2100TOPS，支持L3、L4自动驾驶。
这并非孤立事件。此前 蔚来 已将5纳米“神玑NX9031”装上ET9，小鹏自研的“图灵”芯片也已量产上车。近期，理想新一代L6也标配了自研的马赫M100芯片。
某种程度而言， 汽车芯片 的产业生态正在发生变化：芯片和计算平台的定义权正在由芯片厂、Tier 1和整车厂重新分配，具备算法、车辆数据及规模优势的头部车企获得了更多话语权。
不过，“车企造芯”不能简单等同于芯片国产化。绝大多数车企不可能包办芯片设计、晶圆制造和软件工具链等全环节；一辆车上的各类芯片，也很难全部自制。
真正值得追问的是，为什么整车厂开始更深地介入对芯片和计算平台的定义？
比亚迪 是一个颇有解释意义的样本。与多数刚进入智驾芯片领域的车企不同，它的造芯史可以追溯到2002年的 锂 电保护芯片，随后延伸至IGBT、 碳化硅 和MCU等诸多品类。
实际上，它既有整车规模，也有晶圆制造和模块封装积累；既是芯片公司的内部客户，又能将产品卖给外部厂商。可以说，它几乎把中国车载芯片二十年的机会与矛盾集中在了一家公司之内。
二十年的三次窗口
汽车芯片 并非单一市场，而是包含多个差异极大的细分赛道。
按照功能，可以大致分为六类：负责车身、底盘和动力控制的MCU；承担座舱和智能驾驶计算的SoC；控制电能转换的IGBT、硅基MOSFET和 碳化硅 器件；负责电源、信号链和接口的模拟芯片；摄像头、雷达、MEMS等 传感器 芯片；以及DRAM、NAND、NOR Flash等 存储芯片 。
目前，车规 半导体 的全球格局仍由欧美日厂商主导。
TechInsights统计显示，2025年，英飞凌以约12.8%的份额连续六年蝉联第一，恩智浦、 意法半导体 、 德州仪器 、瑞萨 电子 紧随其后，前五大厂商合计占据近半市场份额。
相比之下，中国本土 汽车芯片 厂商市占率虽尚低，但增速强劲。中国电动 汽车 百人会在2023年曾公开指出，整体 汽车 芯片国产化率从过去不到5%，已上升到10%。车百智库发布调研报告《推动 汽车 芯片产业化发展的建议》显示，2024年自主品牌汽车芯片国产化率约15%，部分领先车企超过40%。
从过去二十年产业历史来看，中国车载芯片的发展，大致经历了三个阶段。
2005年至2015年左右，燃油车的发动机控制、安全和车身 电子 多由博世、大陆、电装等一级供应商以系统方案交付，自主车企购买的是黑盒，底层芯片被封装在供应链内部。彼时，中国芯片企业不仅缺技术，更缺进入车辆定义和验证流程的位置。
作为整车企业的比亚迪，可能是一个例外。
比亚迪在2003年通过收购秦川汽车，拿到了造车资质，从 电池 制造延伸至汽车领域。其进入汽车业之初也希望向外部供应商采购，但当时日系、韩系和欧美车企各有相对封闭的体系，自主品牌只能等待富余产能；比亚迪自身又缺少汽车工程经验，连产品需求都难以准确提出。因此，比亚迪早期发展很自然开始了垂直整合，针对性地自研核心零部件。
第二个窗口来自 新能源 汽车。 电池 、电机和电控取代发动机与变速箱成为新的价值中心，IGBT进入主驱 逆变器 ，车辆高压平台尚未形成稳定分工。中国车企第一次有机会从整车需求出发定义功率芯片，而不是在国际Tier 1已经固化的体系中追赶。比亚迪是其中的佼佼者，2005年成立团队自主研发专用于电动汽车的IGBT模块，2009年年底顺利推出第一代IGBT芯片，并先后实现车规级IGBT和SiC功率芯片量产装车。
第三个窗口是2020年至2022年的缺芯潮。
在新冠和自然灾害影响下，全球芯片产能吃紧，扩产需要数年时间，成熟制程芯片供给的短缺导致下游车企纷纷停工停产。据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions统计，2021年中国缺芯导致汽车减产198.2万辆。
在这个背景下， 国产芯片 迎来了机会。
比如上汽通用五菱在彼时调动广大供应链资源，不仅24小时跟踪物料情况，深入二级甚至三至四级代理商及芯片原厂，还采取空运、手提等方式竭力保证生产运行正常。其芯片国产化联合团队在2022年全年抢“芯”实现保供超63万台/套，完成了486颗芯片的国产化替代。
总体而言，经过多年的窗口期发展，本土芯片企业形成了不同路径。
比如 斯达半导 作为国内IGBT模块的龙头企业，业务主要涵盖IGBT芯片、快恢复二极管芯片、SiCMOSFET芯片等功率 半导体 芯片的设计、制造和测试，目前正乘 新能源 东风，加大车规级SiC MOSFET、 GaN模块产线投入。 士兰微 则深耕 半导体 IDM模式，核心业务覆盖集成电路、 分立器件 、发光二极管三大板块。其中，其SiC MOSFET已迭代至第四代， 规模出货的第二代芯片所配套的电动汽车主驱模块累计出货超过10万颗，并已切入 AI 算力中心电源大批量出货。
地平线作为智能驾驶解决方案供应商，为辅助驾驶（ADAS）和高阶自动驾驶（AD）提供包括智能芯片、专用的软件、算法和开放工具链等在内的核心技术和服务。2025年年报显示，其在自主品牌车企基础辅助驾驶解决方案（ADAS）市场占据47.7%的份额。车载征程系列处理硬件总出货量401万套，同比增长38.8%。
从品类来说，各领域国产化率分化也较大。其中，高性能、高安全等级车规MCU、高性能模拟芯片、车规级高端存储器以及中央计算SoC等领域仍相对薄弱；在制造端，先进制程晶圆代工能力也存短板。
从IGBT到智驾SoC
IGBT是功率器件中的复合型器件，被称为 电力 电子 行业的“CPU”和 新能源 “芯片”。其在电子元器件中主要发挥电源开关和电能转换两大功能，广泛应用于新能源汽车。
从成本上看，IGBT大约占新能源 汽车整车 成本的10%，在 充电桩 成本中占20%左右。2019年，仅英飞凌一家就占有我国约六成车用IGBT市场。
近年来，本土厂商开始崭露头角。据盖世汽车研究院，2026年1—5月，国内新能源 乘用车 功率模块供应商装机量中，市场呈“一超多强、国产主导”的头部集中格局。比亚迪半导体以19.7%的份额稳居榜首；中车时代半导体以11.3%的市场份额位居第二。英飞凌、 士兰微 、臻驱科技、联合电子、 意法半导体 、芯联集成六家企业份额集中在5.4%—9.3%之间。
数据显示，尽管2024年全球功率半导体市场总规模缩小至323亿美元，但 士兰微 电子逆市成长，以3.3%的市场占比跃升至全球第六，比亚迪则以3.1%的市场份额位居全球第七。
外界对比亚迪半导体业务的广泛关注，可能要追溯到其2008年收购宁波中纬一案。
如前所述，比亚迪很早就组建了电动汽车IGBT模块团队，2006年底完成第一版设计和结构件打样，2007年底样品通过整车测试。收购宁波中纬，则是其从模块设计跨入晶圆制造的关键一步。
值得一提的是，该收购案在彼时争议颇大。宁波中纬当时是一条连年亏损的6英寸CMOS旧产线，并没有成熟的车规IGBT工艺。一位长期从事半导体产业的受访者对记者表示，这笔交易更接近破产资产接盘：比亚迪获得的是厂房、设备和进入晶圆制造的物理基础，随后仍需更新设备、重建工艺和团队。
罗兰贝格全球高级合伙人、亚太区汽车业务负责人郑赟对记者表示，2008年前后，国内基本没有成熟的车规级IGBT供应链。宁波中纬虽然原本生产6英寸CMOS芯片，但拥有完整的晶圆厂房、设备和相关资质，以此为基础进行改造，比从零建设产线更为省力。与此同时，IGBT参数需要根据 电池 、动力总成和电驱系统持续调整，自研也有利于加快技术迭代并提高响应速度。
在比亚迪投资人王捷看来，这笔交易的逻辑不是买下宁波中纬当时的产品和利润，而是买下“晶圆制造的基础设施与工艺平台”。
王捷坦言，“当时中国功率半导体IDM几乎空白，自建晶圆厂周期长、门槛高，收购的标的尽管是‘烂摊子’，但提供了快速切入制造环节的入口。”
天和资本合伙人任征微从并购交易角度提供了另一层解释。她表示，公司资不抵债不意味着资产分文不值。破产项目可能让买方以相对较低的成本获得土地、厂房、设备、管理人员和技术积累，但这类交易“的确要会做的人才能去做”。交易价格只是初始条件，最终能否成功，关键取决于资产的隐含价值能否在买方手中得到释放。
她同时指出，并购具有较强的机会性：即使企业已经确定发展方向，也不能保证市场上恰好出现合适的卖方，双方还要在交易意愿和价格上达成一致。当无法买到完全符合要求的成熟标的时，企业可能退而求其次，收购一套能够部分利用的资产，再自行改造。
某种程度来看，比亚迪真正稀缺的资产，或许是它自己就是客户。车规芯片的难点往往不是做出样品，而是谁愿意承担第一次装车风险。专业芯片公司往往面临没有装车记录就难以获得客户，没有客户又无法积累工况数据的难题。
王捷称之为“在手应用场景的托底效应”：初期即使良率不高、成本不占优，内部整车业务仍能提供部署、验证和持续改进的空间。
可以说，正是这套闭环帮助比亚迪从IGBT 1.0迭代至6.0，并逐步进入 碳化硅 。公开资料显示，比亚迪2015年开始集中研发SiC芯片及 纳米银 烧结封装；2020年“汉”搭载自研SiC模块，至2022年底，自研SiC芯片开始在“汉”上大批量装车。
多年后，原工信部部长苗圩这样评价比亚迪这笔收购的影响，“比亚迪公司将其（注：宁波中纬）收购后，致力于IGBT的技术突破，经过4代开发，终于生产出具有竞争力的IGBT。近年来，国际半导体供应链被打乱，车规级芯片‘一芯难求’，甚至涨价一倍还拿不到货，而比亚迪公司由于自身强大的供应链自控能力，在IGBT供应方面占据了主动。”
比亚迪从IGBT进入高阶智驾SoC，看似是在复制旧路径，但技术战场已经发生变化。IGBT的核心壁垒主要建立在材料、器件结构、制造工艺、良率与封装可靠性的长期积累之上，成熟制程也能持续迭代；先进智驾SoC则不仅需要芯片架构设计，还通常依赖外部先进制程代工，并须与IP、EDA及编译工具链、操作系统、算法和车辆数据闭环协同演进。比亚迪可以复用垂直整合与规模量产能力，却不能简单复刻其在IGBT领域的成功路径。
王捷认为，比亚迪进入智驾芯片拥有一定的基础优势，或者可称为“平台能力部分可复用”：IGBT芯片设计和制造经验、车规级可靠性验证经验、供应链的长期意识以及愿意长期投入制造的文化。这些可以缩短学习曲线。
一位半导体产业人士则强调，IGBT与智驾芯片在技术上是“两码事”，能迁移的是管理和整车验证能力，芯片架构与软件工具链必须由新团队重建。
从产业来说，整车厂自研计算芯片的逻辑并不难理解：如果智驾算法成为差异化核心，通用芯片则可能存在算力冗余、内存和接口不匹配等问题，车企会希望通过软硬协同降低功耗和单车成本，并减少对少数供应商的依赖。
国际智能运载科技协会秘书长张翔将其概括为成本、供应安全、算法适配和品牌认知四重动机。他提到，缺芯时期，国际供应商往往优先保障海外头部车企，中国车企一度需要通过第三方渠道高价采购；而在技术端，通用芯片不一定与每家车企的算法完全匹配，自研可以减少算法迁就硬件的损耗。
供应链重构的时代机会
过去二十年，中国车载半导体并非沿着一条技术路线前进，而是先后抓住了新能源汽车、缺芯潮和汽车智能化三个窗口。国产化率从长期不足5%升至约15%，核心原因并非单纯政策补贴，而是中 国新能源 汽车规模扩大，使本土车企第一次拥有定义需求、承担验证和提供大批量订单的能力。
比亚迪是这一变化的代表，却也不是唯一的答案。专业功率器件公司可以通过服务多家车企获得更广泛的数据，晶圆代工平台可以分摊产能风险，地平线等计算芯片企业可以把研发成本分散到多个客户。中国车载芯片真正成熟的标志，也绝非追求某一家车企实现全部自给，而是本土供应商能够在不同客户、车型和价格周期中保持可靠性与盈利能力。
从宁波一条濒临停产的6英寸旧线到先进的4纳米智驾芯片，比亚迪展示了车企从“买芯”走向“定义芯片”的可能。
这个过程中，垂直整合展现的优势明显。但凡事皆有利弊。比如比亚迪可以用内部车型帮助跨越部署门槛，但内部客户也可能成为对外销售的障碍：其他整车厂会担心采购竞争对手控制的芯片。
比亚迪自己也很早就意识到了封闭整合的副作用。随着内部工厂增多，公司曾出现缺少外部竞争、重复投入等问题。2016年后，比亚迪推动零部件事业部独立考核并引入了更多一流的外部供应商，让其扮演“鲇鱼”的角色，增强竞争氛围；2019年又相继成立弗迪系公司，试图建立“有竞争的垂直整合”。
2020年，比亚迪半导体引入外部投资者并启动分拆。王捷认为，当时恰逢IGBT国产化启动和汽车缺芯预期升温，独立融资既能支持重资产扩张，也意在建立集团之外的产业生态。
不过2022年，比亚迪发布公告主动终止分拆上市计划，并表示待条件成熟时再行启动。
回到整个中国汽车芯片产业，下一阶段将比替代一颗芯片更难：整车厂既要掌握架构定义权，又要与专业供应商形成开放、稳定的分工；本土芯片企业则既要借助中国汽车市场的海量规模完成验证和量产，也要避免过度依赖单一客户或集团内部市场。
最终被改写的，或许不只是芯片来源，而是整车厂、Tier 1与半导体企业之间延续数十年的供应关系。巨大的时代机遇也正蕴藏于此。
（文章来源：21世纪经济报道）