华为“韬定律”引爆港股半导体!ASMPT等多股盘中大涨
华为“韬定律”引爆港股半导体!ASMPT等多股盘中大涨
2026年05月26日 14:07
21世纪经济报道记者曹媛
华为“韬定律”引爆港股 半导体 行情。在Wind二级行业分类中,截至今日午盘,香港 半导体 (887132)位列涨幅第一,截至发稿涨近5%。
其中,港股 半导体 板块多股高开, 华虹半导体 (1347.HK)、 ASMPT (0522.HK)一度涨超20%, 中芯国际 (0981.HK)一度涨超16%。截至午盘, ASMPT (0522.HK)涨超13%, 华虹半导体 (1347.HK)涨超13%, 中芯国际 (0981.HK)涨超8%, 兆易创新 (3986.HK)涨超6%, 壁仞科技 (6082.HK)涨超5%。
(图片来源:Wind)
消息面上,5月25日上午,华为正式提出“韬(τ)定律”,“韬定律”的核心在于以降低系统时间常数(τ)为目标,通过逻辑折叠等新架构技术,缩短信号传输延迟,提升系统整体效能。
华为预估,若相关技术持续推进,到2031年,基于“韬定律”开发的高阶芯片,其晶体管密度有望达到传统1.4nm制程的等效水平。
5月26日, 中信证券 发表研报指,华为通过“韬定律”的指导原则,充分发挥了国内在3D集成、 先进封装 、芯片设计制造协同优化、光 通信 等领域的技术能力,以系统拓扑结构的优化和迭代弥补短期制程节点的差距,中国半导体产业有望迎来换道加速发展机会。
中信证券 认为,从“韬定律”的指导原则延伸开来,未来五年左右半导体产业重要的变化可能包括以下几方面:
一是超细间距混合键合工艺和TSV工艺成为实现3D方向上“逻辑折叠”的底层技术基础,重点关注布局相关领域的半导体制造企业;
二是多层逻辑堆叠将带来晶圆需求的成倍提升,关注国内晶圆厂;
三是混合键合和 先进封装 产线扩产,带动键合、电镀、清洗、CMP、刻蚀、薄膜沉积等设备需求;
四是近封装光学引擎和基于微凸块及标准间距混合键合工艺的3D堆叠,关注国内 先进封装 企业。
另外,恒生指数公司于5月22日(上周五)盘后公布季检结果,港股半导体板块中的成分股 壁仞科技 (6082.HK)、 天数智芯 被纳入恒生 综合 指数成分股,由于5月25日港股全天休市,在消息面的利好加持下,今日开盘 壁仞科技 (6082.HK)一度涨超7%, 天数智芯 (9903.HK)一度涨超8%。
其中,壁仞科技纳入恒生 综合 指数成分股,变动将于2026年6月5日收市后实施,并于2026年6月8日起生效。届时,沪深交易所会相应调整港股通可投资标的范围,壁仞科技有望被调入,内地投资者可直接通过沪深港通交易。
多家机构看好壁仞科技在国产算力短缺背景下的发展。中银国际发布研报称,壁仞科技作为国内领先的GPGPU厂商,将充分受益于中国AI算力需求的指数级增长。除了从芯片到系统层面的技术领先地位外,该行认为壁仞科技与国内供应链的深度融合,为其提供了相较于同业的关键竞争优势。
该行预测,壁仞科技在2025年至2028年期间将实现137%的收入复合年增长率,并预计其将于2027年实现收支平衡,这主要得益于下一代产品在2026年下半年的商业化落地。
天数智芯 同样被纳入恒生 综合 指数成分股,变动同样将于2026年6月5日收市后实施,并于2026年6月8日起生效。届时,沪深交易所会相应调整港股通可投资标的范围,天数智芯有可能被调入港股通。
海通国际近日发布研报,首予天数智芯“优于大市”评级,目标价596.7港元,相当于预测明年市销率24倍。该行指出,天数智芯作为中国双线GPU领域的先驱,其DeepSpark生态系统展现出核心竞争力,且目前的股价相对于其潜在估值具备显著折扣。
据世界半导体贸易统计协会(WSTS)数据,2025年全球半导体销售额达7956亿美元,同比增长26.2%,创历史最强年度增长纪录之一,主要受益于 数据中心 和AI相关系统需求激增。WSTS进一步预测,2026年全球半导体销售额有望突破1万亿美元大关。
(文章来源:21世纪经济报道)
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