Coherent开始面向AI芯片送样300毫米碳化硅衬底

Coherent 公司已向研发人工智能与高性能计算芯片的半导体客户送样 300 毫米高热导率 碳化硅 （SiC） 衬底 。随着处理器功耗越来越高，散热管理成为一大难题，此举标志着该公司的大尺寸 碳化硅 技术，从内部研发阶段正式进入客户评估阶段。

对于 eeNews 欧洲版的读者而言，这一进展意义重大：它让 300 毫米 碳化硅 距离在先进半导体封装与热管理领域的实际应用更近一步，同时也体现出材料供应商正在调整自身制造平台，以满足下一代 AI 基础设施的散热需求。

借助碳化硅解决 AI 芯片散热难题

AI 处理器功率密度不断提升，散热已经成为制约芯片性能、可靠性以及数据中心运行效率的关键瓶颈。 Coherent 推出面向散热片及配套封装应用的碳化硅 衬底 ，以此应对该行业痛点。

碳化硅兼具高热导率、机械强度与热稳定性三大优势。 Coherent 表示，其 300 毫米 衬底 经过专门设计，相较现有方案，散热扩散能力最高可提升 25%，同时能够兼容现有的半导体制造平台。

“AI 芯片的性能，正越来越受限于行业对下一代处理器的散热能力。”Coherent 高级副总裁兼总经理克雷格・穆兰尼表示，“先进碳化硅热管理材料是破解该难题的重要一环。凭借数十年碳化硅技术积累，搭配可规模化生产的 300 毫米制造平台，Coherent 正在为未来 AI 基础设施筑牢材料根基。”

迈向规模化量产

Coherent 实现了碳化硅晶体生长、晶圆加工、抛光、性能表征全产业链垂直整合，能够把控衬底生产的多个关键环节。依托这套整合能力，若市场需求符合预期，公司可顺利完成从客户送样到大规模量产的过渡。

300 毫米规格意义尤为突出：该尺寸与先进半导体产线普遍采用的晶圆规格保持一致，有助于将碳化硅热管理材料融入现有生产流程。

本次送样是 Coherent 面向 AI、高性能计算场景拓展 300 毫米碳化硅平台路线图中的最新进展。芯片厂商与封装企业正不断寻找新方案，应对未来处理器持续攀升的热负载，而评估阶段收集到的客户反馈，将直接决定这套材料平台后续的迭代方向。

主题：散热