台积电正开发“类EMIB”技术先进封装成晶圆厂必争高地
台积电正开发“类EMIB”技术 先进封装成晶圆厂必争高地
2026年07月31日 09:46
作者：
科创板日报 宋子乔
据报道， 台积电 正在开发一项“类EMIB”的 先进封装 技术 ，以应对 英特尔 在 AI芯片 封装领域的竞争威胁。知情人士称， 台积电 正与景硕科技（Kinsus）合作开发该技术，由景硕负责设计并制造承载硅桥、连接上方芯片零部件的基板。
台积电 目前主要通过CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术封装高阶 AI芯片 。CoWoS是目前最主流的 先进封装 形式， 英伟达 与AMD等科技巨头的 AI芯片 均采用此技术。
当下，台积电现有CoWoS 先进封装 产能已极度紧张，CEO魏哲家公开表示CoWoS产能瓶颈正在限制客户增长，这为 英特尔 争取原本依赖台积电的客户提供了难得窗口。
EMIB全称为Embedded Multi-die Interconnect Bridge，即嵌入式多芯片互连桥接， 是主打高性价比的连接方案 。与CoWoS在处理器和内存下方放置一整块昂贵的硅中间层不同， EMIB仅在需要高速 通信 的位置将微型硅桥嵌入封装基板 。这种设计在理论上可以降低成本、提升芯片面积利用率，并支持更大规模的芯片集成。
报道指出，随着先进 半导体 制造中的封装环节逐渐成为产能瓶颈， 英特尔 正将EMIB技术定位为台积电CoWoS之外的替代方案。
综合 Wccftech、tomshardware等媒体报道，英特尔EMIB技术已吸引 英伟达 、谷歌等客户兴趣——谷歌计划2028年前委托英特尔生产超300万颗TPU， 英伟达 目前正在评估是否在即将推出的处理器中采用该技术。
与此同时，台积电正通过发布CoWoS 玻璃基板 开发计划、搭建CoPoS试点产线等多条路径扩展封装能力。
随着AI系统持续推动性能、规模和效率边界的突破，先进封装正成为 半导体 创新的关键 驱动力 ，业内龙头公司纷纷围绕封装环节展开合作，积极开发新技术路线 。
7月25日，英特尔公司与蓝 思科 技宣布达成战略合作，共同开发先进 半导体 封装新技术，聚焦 玻璃基板 封装解决方案；5月， 京东 方与 康宁 公司亦签署三年合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿 玻璃基板 、光互连等方向开展合作。
华为近期发布韬定律V2版本，同时披露麒麟2026量产实测数据， 交银国际 证券认为，麒麟2026证明，逻辑折叠当前在移动端已具备规模化量产能力，先进封装是逻辑折叠量产落地的工艺底座。
头豹研究院发文称，受AI算力需求爆发、先进封装渗透率提升及国产替代加速等因素驱动，预计中国IC封装基板市场规模将从2025年的31.5亿美元增长至2030年的56.3亿美元，复合年均增长率达12.3%。未来中国IC封装基板行业将朝着介质材料创新、集成架构升级、物理结构优化、应用场景拓展与国产替代加速五大方向迭代，推动产品向高性能、高集成、自主化演进。
（文章来源：财联社）