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决定接受英伟达

如今三星决定接受英伟达的技术要求,调整HBM的一站式全包制造模式。
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供应

在此之前,三星供应的所有HBM产品中,作为存储芯片的核心裸片(coredie)与充当系统半导体的基底裸片,均由三星自主生产。
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其它

三星生产英伟达下一代定制高带宽内存(HBM)的核心组件——基底裸片(basedie)。
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