2026中国台湾半导体展锚定人工智能赛道，助推半导体产业增长
2026 中国台湾半导体展将于 9 月重返台北举办，本届展会规模创下历史新高，反映出在人工智能与 高性能计算 需求持续爆发的背景下，全球半导体产业保持扩张态势。主办方预计，本次展会将吸引来自 65 个国家的十万余名行业专业人士参展，汇聚 1300 余家参展企业、开设 4300 个展位，两项数据均刷新该展会历史纪录。
本届展会能够直观展现全球半导体产业生态的发展方向，尤其聚焦 先进封装 、智慧制造、芯粒以及新兴 量子技术 领域。展会同时充分体现人工智能正在重塑全行业的投资重心与技术发展路线图。
2026 中国台湾半导体展主展期为 9 月 2 日至 4 日，举办地点为台北南港展览馆；配套行业论坛自 8 月 31 日启动，同步纳入国际半导体周系列活动。展会将围绕支撑半导体产业下一阶段增长所需的各类前沿技术与产业协同模式展开深度探讨。
国际半导体产业协会（SEMI）表示，2025 年形成的强劲市场增长动能延续至 2026 年。该行业协会公布数据显示，2025 年全球半导体制造设备销售额达 1351 亿美元，同比上涨 15%；半导体材料销售额同比提升 6.8%，规模增至 732 亿美元。
国际半导体产业协会全球首席营销官暨台湾区总裁曹世纶表示：“SEMI 统计数据显示，2025 年全球半导体制造设备销售额达 1351 亿美元，同比增长 15%；全球半导体材料销售额增至 732 亿美元，同比上涨 6.8%。依托人工智能、 高性能计算 、先进制程工艺与 先进封装 技术带来的增长红利，半导体产业在 2026 年延续上行态势，中国台湾仍是全球增长前景最为亮眼的地区之一。本届展会以‘重塑明日科技’为主题，汇聚晶圆制造、设备、材料、芯片设计、系统终端应用以及初创企业等全产业链生态伙伴，共同攻克行业复杂难题，定义下一代半导体技术发展格局。”
2026 年展会一大全新亮点，是专门开辟 量子技术 展区与智慧制造展区。全新设立的 量子技术 专区将集中展示超导量子系统、离子阱、量子退火等技术路线，展现量子产业向商用落地转型的发展进程。
智慧晶圆厂 专区将探讨半导体制造如何从单纯自动化生产，升级为全链路智能生产体系，展出内容包含协作机器人、人形机器人、自动化物料传输系统与数字孪生技术。
与此同时，封装技术板块内全新设立芯粒展馆，聚焦面向人工智能服务器、数据中心、自动驾驶、 高性能计算 系统以及下一代 6G 基础设施的芯粒架构方案，展品覆盖 先进封装 、光刻、键合工艺以及高精度半导体生产设备。
除前沿技术展示外，2026 中国台湾半导体展将重点发力创新产业生态搭建与行业人才培养工作。人工智能技术专区集中展出 AI 芯片设计、专用集成电路研发与边缘人工智能应用领域的最新成果，重点平衡芯片性能与能效表现。
硅基初创企业展区同步扩容，展会联合台湾集成电路创新挑战赛团队，为初创企业搭建对接投资机构与产业合作伙伴的交流渠道。与此同时，SEMI 全球 40 岁以下行业新锐奖迎来第二届评选，全新增设产学研专项赛道，助力半导体行业夯实人才储备体系。
本届展会规划开设 22 场以上专业论坛，议题覆盖先进封装、存储技术、产业可持续发展、网络安全、人才培育与地缘产业格局等多个维度。