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光引擎

分类

之间

两项研究分别着眼于缩短芯片与光引擎之间的电连接，以及提升单根光纤的传输容量。

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HBM借助硅中介层实现大量高密度连接，OOI则尝试把类似能力用于芯片与光引擎之间。

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效果

传统光模块故障后可以直接更换，而共封装方案把光引擎与昂贵的核心芯片紧密集成，局部失效可能增加整套封装的维修成本。

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其它

光引擎为什么还要往里搬？

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