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先进封装

其它

光互连的设计因此与先进封装更加紧密地结合。

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TrendForce此前指出，光引擎良率、硅光产能和先进封装资源，是CPO扩产的重要制约因素。

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到了CPO阶段，光引擎需要与交换芯片、硅光制造和先进封装协同开发，相关供应商必须更早参与设计。

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当光引擎需要与计算芯片共同完成封装，传统光模块厂商之外，晶圆代工、先进封装和光电测试企业都将更加深入地参与光互连系统的开发。

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