AI拉动覆铜板需求上市公司加速高端产能布局
AI拉动覆铜板需求 上市公司加速高端产能布局
2026年09月14日 00:13
9月12日， 宏昌电子 材料股份有限公司（以下简称“ 宏昌电子 ”）发布定增预案公告，拟募资不超过18亿元投向高端覆 铜 板、半固化片及 先进封装 膜材（GBF）项目，加码AI服务器、 数据中心 所需的 印刷 电路板（ PCB ）核心基材。
根据本次披露的预案， 宏昌电子 本次募集资金将用于三大项目及补充流动资金。拟投向全资孙公司珠海宏仁 电子 材料科技有限公司年产1320万张高端覆 铜 板、3120万米半固化片项目10.55亿元（人民币，下同）；投向全资子公司无锡宏仁 电子 材料科技有限公司年产高端半固化片960万米智能化绿色化提升改造项目0.95亿元；投向 先进封装 膜材项目3.2亿元，剩余资金用于补充流动资金。
“公司深耕 电子 级树脂及覆 铜 板领域多年，已形成‘电子级树脂—半固化片—覆铜板’的完整产业链。伴随AI算力基础设施等下游领域的快速部署而爆发式增长，公司需加快布局高阶产品产能储备，以承接日益增长的高端市场需求，提升行业地位并培育新的业绩增长点。”宏昌电子证券部相关人士向《证券日报》记者表示。
宏昌电子这一投资动作并非个案。Wind数据显示，今年下半年以来，除宏昌电子外，至少3家国内覆铜板产业链上市公司陆续披露扩产、新项目落地公告，集体押注高端算力材料赛道，折射出AI算力浪潮之下覆铜板行业结构性升级与发展提速的趋势。
今年8月初，港股上市公司 建滔积层板 控股有限公司（以下简称“ 建滔积层板 ”）旗下建滔（江西） 新材料 产业园项目在江西省萍乡市上栗县赣湘合作产业园正式破土动工。该项目总投资达30亿元，规划分两期建设，其中一期投资约10亿元。
建滔积层板 方面认为，随着 人工智能 服务器、超算集群、高阶 智能驾驶 及 新能源 汽车 电子的蓬勃发展， PCB 对底层高频高速、高散热与高可靠性覆铜板及上游电子玻纤布、铜箔等核心材料的要求显著提升。该项目将深度承接母公司在AI算力与 汽车 电子赛道的技术积淀与高端产能布局，有助于缓解高阶算力基材的供需缺口。
7月下旬，覆铜板龙头企业广东 生益科技 股份有限公司（以下简称“ 生益科技 ”）位于东莞松山湖的总投资约52亿元的第二工厂项目正式动工。项目聚焦AI服务器高频高速材料、智能 汽车 电子基材、高端封装基 板材 料等前沿领域，建成后将年产4800万平方米高性能覆铜板、10000万米商品粘结片，预计2027年下半年陆续投产。
7月22日， 金安国纪 集团股份有限公司发布公告称，公司与珠海市金湾区人民政府经友好协商，双方就公司在珠海市金湾区增资扩产项目的相关事项达成合作意向，签订《 金安国纪 增资扩产项目投资协议》，项目意向投资约20亿元，建成年产2000万张覆铜板及4000万米出售半固化片。
全球知名的电子行业市场研究与咨询公司Prismark预测，2026年全球覆铜板市场规模约242亿美元，同比上升29.4%；其中高速覆铜板约95亿美元，同比上升52.6%。
“本轮覆铜板行业景气并非简单周期反弹，而是AI算力迭代带来的结构性升级机遇。过去行业增长主要来自 消费电子 、传统 通信 ，而当前需求重心转向AI服务器、高速交换机等算力基础设施，对覆铜板的介电性能、信号损耗、耐热稳定性提出更高技术门槛，高端材料存在供给缺口。国内厂商需要持续投入产线改造、产品认证与 新材料 研发，全产业链一体化布局将形成更强竞争优势。”深圳市湾众管理咨询有限公司首席经济学家邱思甥向《证券日报》记者表示。
（文章来源：证券日报）