AI铜箔热潮“滤镜”没了？铜冠铜箔高增长背后的估值压力
AI铜箔热潮“滤镜”没了？铜冠铜箔高增长背后的估值压力
2026年07月23日 12:5
近日，安徽 铜冠铜箔 集团股份有限公司（下称“ 铜冠铜箔 ”，301217.SZ）公布2026年半年度业绩预告，预计上半年净利润为2.05亿元至2.25亿元，同比增长486.49%至543.7%。在算力需求增长带动下，高频高速 铜 箔是其业绩改善的主要原因。
不过，在盈利快速修复的同时， 铜冠铜箔 的估值压力也开始显现。万得数据显示，截至7月22日收盘，其滚动市盈率约481倍，2026年预测市盈率约154.9倍。高估值背后，是市场此前对于算力 铜 箔需求爆发以及公司盈利持续高速增长的乐观预期。“ 铜 冠铜箔当前约800亿元市值已提前兑现了AI算力浪潮下的高端铜箔溢价，在如此高的预期下，HVLP（极低轮廓铜箔）良率爬坡慢、AI服务器出货延迟、加工费回落等任何不及预期的情况都将引发剧烈的‘戴维斯双杀’。”7月22日，中国企业资本联盟中国区首席经济学家柏文喜告诉《华夏时报》记者。
高端铜箔市场长期由海外企业主导，作为国内较早布局高端 PCB （ 印制电路板 ）铜箔的企业，铜冠铜箔目前出货主力为HVLP2代产品。就上半年及未来业绩情况，记者向铜冠铜箔发送了采访函，截至发稿未获回复。
加速增长预期被打破
铜冠铜箔上半年业绩增长与高端 PCB 铜箔需求增长密切相关。公告显示，铜冠铜箔上半年业绩增长主要是由于高频高速铜箔产品供不应求，销量同比提升，高附加值产品占比扩大，加工费收入随之增长。叠加降本增效等手段，企业整体毛利率有所改善。
从业务结构来看，铜冠铜箔主营产品覆盖高端及普通 PCB 铜箔、 锂 电池 铜箔两大领域。从2025年来看，其 锂 电池 铜箔收入在主营业务中的占比超过70%，仍是收入规模最大的业务。
但从盈利弹性来看，目前，铜冠铜箔的业绩改善更依赖于高附加值产品。据了解，高频高速基板用铜箔主要包括RTF铜箔（反转处理铜箔）和相对更高端的HVLP铜箔，具有信号传输损耗低、阻抗小等特点，可满足AI服务器、 数据中心 、高速 通信设备 等场景需求。
随着全球AI基础设施建设提速，服务器平台不断升级，高端PCB材料需求快速增长。 东吴证券 研报显示，AI服务器从H100向GB200、GB300等平台升级，PCB层数由20层增加至40层以上，单台服务器高端铜箔用量也明显增加。其中，GB200单台高端铜箔用量约12公斤，GB300提升至约30公斤，且未来用量仍有提升空间。
高端铜箔供应由此趋紧。 国金证券 研报指出，HVLP铜箔供不应求。2025年，铜冠铜箔高端HVLP铜箔产量同比增长232%。铜冠铜箔对外表示，目前HVLP1至4代铜箔均已完成客户供货布局，不过出货主力产品仍为HVLP2代。
不过，市场如今关心的不仅是AI算力故事，随着上半年业绩预告出炉，盈利能否维持高增长成为资金关注的重点。从单季度表现来看，铜冠铜箔今年一季度已实现净利润1.06亿元。据此推算，铜冠铜箔二季度净利润约为0.99亿元至1.19亿元，环比变化区间为-7%至12%。
这意味着，铜冠铜箔第二季度盈利基本维持一季度水平，并未出现市场此前期待的持续加速增长。有投资者在投资平台中表示，铜冠铜箔第二季度业绩不及市场预期，泡沫被短期抽离，此前市场对全链条高景气的定价被修正，资金集中撤离PCB产业链上游环节。
高估值尚缺乏业绩支撑
回顾2025年7月初到2026年6月中旬，铜冠铜箔的上涨行情持续近一年，期间，铜冠铜箔股价从10元/股出头最高涨至200元/股，实现了1500%的增长。从2026年来看，年初铜冠铜箔以34.72元/股开盘，6月18日盘中最高股价达202.15元/股，不到半年上涨了4至5倍。在此之后，铜冠铜箔股价显著回调，近一月（2026年6月22日至7月22日）下跌超50%，7月22日收盘已跌至95元/股左右。
柏文喜告诉记者，“铜冠铜箔2024年亏损1.56亿元，2025年净利润仅0.63亿元，而2026年一季度单季已达1.06亿元，滚动市盈率计算口径覆盖了过去的微利期，分母极小，市盈率被动拉高，参考价值有限。2026年预计近160倍的PE则隐含了铜冠铜箔未来两年（2026年至2028年）年均50%以上增速的乐观假设，投资者应重点关注其2026年第二、三季度能否兑现单季1.5亿元以上的净利润以及高端产品加工费的韧性。”换句话说，若未来利润增长速度低于预期，铜冠铜箔的高估值可能面临重新调整。
需要注意的是，从市场来看，高频高速铜箔的高景气并不意味着整个铜箔行业进入全面复苏周期。铜冠铜箔在公告中也提到，全球AI基础设施和算力需求扩张推动高端PCB铜箔需求增长，高频高速铜箔供需偏紧，但受制于铜箔行业整体产能较大，市场整体仍处于供过于求的竞争状态，仅部分高端产品具备较高附加值。
从盈利水平来看，2025年，铜冠铜箔PCB铜箔毛利率为6.16%，较2024年提升4.31个百分点； 锂 电池 铜箔毛利率为0.19%，较2024年提升4.85个百分点。这意味着，铜冠铜箔当前盈利改善主要来自高端PCB铜箔需求增长以及产品结构优化，而非行业整体价格周期反转。
同时，HVLP铜箔国产替代仍面临技术、设备和客户认证等多重挑战。目前，全球三代及以上HVLP超低轮廓铜箔市场主要由日本企业主导。普华技术产业化研究院报告显示，日本三井、古河等企业在高端HVLP产品领域具备较强竞争力，部分高端产品价格可达到10万至15万元/吨。
虽然国内企业正在加速突破，但稳定量产仍需时间。高端铜箔生产过程中，生箔工艺、表面处理以及良率控制均存在较高技术门槛。尤其对于AI服务器等高端应用场景而言，终端客户对于材料稳定性要求极高，供应商需要经历长期验证周期。普华技术产业化研究院今年7月报告指出，铜冠铜箔是国内唯一小批量产出HVLP3代的企业，但产品良率仅30%至40%，品质波动明显；2代铜箔年产能800至1000吨，单价为5万至6万元/吨。
公开数据显示，2026年全球AI服务器高端铜箔需求约2.4万吨，预计同比增长260%；2027年需求有望达到5万吨。国内大量企业对外宣称具备高端产能，但实际可稳定供货有效产能稀缺。2026年下半年，铜箔价格存在持续上行动力。
目前，市场给予铜冠铜箔的估值已经包含了较高成长预期，在万得 电子 元件 板块中，铜冠铜箔是滚动市盈率最大的一只股票。下一阶段，其HVLP铜箔量产能力、客户验证进度以及加工费水平将成为影响市场估值的重要因素。
（文章来源：华夏时报网）