台积电300亿新台币收购友达厂房：先进封装产能不够，直接买旧厂改造

A5站长网8月30日消息，台积电最近被曝出正在洽谈收购友达中科L7和L5C两座旧世代厂房，交易金额可能超过300亿新台币，约合人民币62.88亿元。目的很明确：扩充先进封装产能，重点发展CoPoS和FOPLP这类大尺寸封装技术。

AI芯片对先进封装的需求已经压到临界点。CoWoS产能从去年紧缺到现在，台积电一边扩产一边想新办法。买旧厂房改造，比从零建厂快得多，也能省下一笔土地和基础设施开支。这次传闻还提到要参照“群创模式”，依托友达的玻璃基板技术做FOPLP。

与此同时，台积电中科布局也在升级。Fab25计划建四座A14制程晶圆厂，也就是1.4纳米，首座预计2027年完工、2028年量产。同一园区还要整合COUPE硅光子平台，满足AI计算对高速低功耗互联的需求。把先进制程、先进封装、硅光子堆在一个园区，台积电明显是在为AI时代的超高密度集成做准备。

友达这边也不亏。面板产业产能过剩，旧厂房改做先进封装是条不错的出路。玻璃基板在FOPLP里是高价值环节，友达如果能在这次合作里切入半导体封装供应链，转型就又多了一块筹码。

两家公司都没有正面回应传闻，只说“不评论市场臆测”。但这类消息频出，本身就说明一个趋势：AI芯片的瓶颈正在从晶圆制造向封装环节转移。谁能先把先进封装产能拉起来，谁就能在下一轮AI硬件周期里多抓几张牌。

申请创业报道，分享创业好点子。点击此处，共同探讨创业新机遇！

主题：