东山精密启动H股公开发售

东山精密启动H股公开发售

2026年10月20日 14:13

　　 东山精密 10月20日发布公告，公司已按照香港联交所相关规定刊发H股招股说明书，正式启动香港公开发售程序。本次H股发行价格上限为每股93.80港元，香港公开发售于当日开启，预计10月23日结束，发行价格将于10月26日前公布，公司H股预计于10月28日在香港联交所主板挂牌上市。

　　本次全球发售基础发行股数为11378.32万股，其中香港公开发售初步安排1137.84万股，约占全球发售总数的10%；国际发售10240.48万股，约占90%。根据发行安排，保荐人兼整体协调人可在上市日前第二个营业日或之前行使发售量调整权，要求公司按发行价配发最多不超过1706.74万股H股；自上市日起至香港公开发售截止日后30日内，还可行使超额配股权。发售量调整权及超额配股权各可额外发行最多1706.74万股H股，分别约占全球发售初步提呈股份的15%。在两项权利均悉数行使的前提下，本次全球发售最大发行股数可达15047.81万股。

　　回溯本次境外发行上市进程，公司于2025年11月18日首次向香港联交所递交上市申请，2026年5月因申请时效期满失效后重新递交，2026年9月获中国证监会出具境外发行上市备案通知书，10月8日通过香港联交所上市委员会聆讯。

　　据招股书披露，本次全球发售预计募资总额106.73亿港元，所得款项净额约105.17亿港元。募集资金中，约64.5%用于建设新设施及升级现有生产设施及产线，约20%用于潜在战略投资或收购，约5.5%用于偿还部分现有债务，约10%用作营运资金及一般企业用途。

　　作为国内精密制造领域的龙头企业， 东山精密 今年上半年业绩实现高速增长，盈利能力大幅提升。

　　公司2026年半年度报告显示，上半年实现营收277.98亿元，同比增长63.95%；归母净利润29.57亿元，同比增长290.09%；整体毛利率从上年同期的13.59%提升至20.15%，净利率升至10.74%，产品结构优化带动盈利水平显著上行。公司核心业务涵盖 印制电路板 、精密组件、触控 面板 及液晶显示模组以及光模块等，产品深度布局AI算力、光 通信 、 新能源 汽车 等高端赛道，其中高端 PCB 产品绑定全球头部科技客户，充分受益于本轮AI基础设施建设浪潮。

　　从行业发展来看，全球 PCB 产业正迎来AI驱动的结构性增长期。行业研究机构Prismark最新预测，2026年全球 PCB 产值增速将达18.8%，对应规模约1019.54亿美元；2025至2030年复合增速约为11%，2030年产值预计接近1446亿美元。增长动力主要来自AI 数据中心 资本开支扩张，直接拉动封装基板、HDI板、服务器高层数板及光模块相关PCB的需求。

　　二级市场方面，截至发稿， 东山精密 股价跌1.00%，总市值约2215亿元。

（文章来源：上海证券报）

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