小米连发三颗自研芯片朱丹喊话友商“比一比”

小米连发三颗自研芯片 朱丹喊话友商“比一比”

2026年08月25日 00:21

　　 21世纪经济报道记者雷晨北京报道

　　8月24日下午，小米在北京召开玄戒芯片技术沟通会，小米集团副总裁、新业务部负责人朱丹发布了三款自研芯片：AI旗舰SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力 AI芯片 玄戒D100。

（图为朱丹 21世纪经济报道记者摄）

　　这是2025年5月玄戒O1发布后，小米芯片业务第二次大规模对外亮相，也是玄戒第一次跳出手机SoC的单一品类。

　　三款芯片的商业节奏已经排定。玄戒O3已开启规模量产，将于9月随折叠旗舰小米18 Fold首发上市；玄戒O100和D100已完成回片验证，明年正式商用。

　　在存储涨价挤压毛利的周期里，小米发布三颗自研芯片，其芯片叙事有了清晰的商业指向。

　　玄戒O3九月上机，朱丹喊话友商“比一比”

　　玄戒O3是这场沟通会的主角，朱丹把近一半的演讲时间留给了它。开场时，他先交代了玄戒的定位：为小米的人车家全生态打造AI算力底座。

　　2025年5月22日，小米发布自主研发设计的第一代旗舰芯片玄戒O1，它作为中国大陆首款3nm先进制程SoC，搭载在小米15S Pro和两款Pad7旗舰平板上，同步亮相的玄戒T1则让小米建立起Modem的全栈自研能力。

　　O3是这条产品线的第二代。这颗3nm芯片面积133平方毫米，集成240亿个晶体管，比玄戒O1多出26%。

　　为此，玄戒团队把自主设计的标准单元从480个扩到2400多个，并全面采用沟道消除技术，晶体管密度再提5%。

　　小米实验室数据显示，玄戒O3的安兔兔 综合 跑分达到5228014，是行业首个突破500万分的移动旗舰平台。

　　朱丹在现场表示：“现在整个安卓阵营旗舰最高分也就在460万。”玄戒O1发布时的安兔兔跑分约为350万分。

　　子系统层面，CPU采用十核全大核架构，最高主频4.35GHz，Geekbench 6多核跑分提升60%；GPU首发16核G2-Ultra NX图形处理器，传统图形性能提升85%，光追性能提升182%，同性能下功耗至多降低64%。

（21世纪经济报道记者摄）

　　“每一代相比上一代，GPU的 综合 指标大概提升20%到30%。”朱丹把O3的表现称为“跨代的升级”。

　　能效是演讲的另一个重点。他重申了玄戒O1发布时的判断，用户80%的使用场景集中在中低负载区间，这一代继续打磨该区间能效，日常场景功耗再降25%。

　　玄戒团队还结合 大数据 分析发现，30%的日常卡顿卡在资源等待上，为此设计了一套覆盖软件与芯片两层的VIP保障机制，让关键任务在所有环节获得最高优先级。

　　这套机制可以做到低至1毫秒的全局资源调度，高频使用场景的功耗收益基本在20%以上。存储子系统同步升级：片上缓存共计60MB，首发支持LPDDR6内存，带宽113.8GB/s，提升48%；自研统一融合总线架构把访存时延压到82纳秒，处于行业领先水平。

　　AI是玄戒O3定位变化的关键。这颗小米首款AI旗舰SoC在CPU、GPU、ISP等主要模块中全部内嵌AI计算单元，NPU为大语言模型深度优化，张量算力200TOPS，矢量算力3.13TFLOPS。

　　小米芯片团队与小米MiMo大模型团队联合定制了5值量化模型，配合硬件无损压缩，内存带宽节省30%，端侧推理速度比主流旗舰SoC快45%，功耗降低26%。

　　影像、安全与基带也随平台换代，其中安全模块首次采用自研RISC-V安全核心，获国密与CCRC EAL5+认证。

　　参数之外，出货量是检验自研芯片的另一道关口。卢伟冰在二季度财报电话会上披露，玄戒O1规模化验证出货已突破100万颗，O3的出货载体已经明确。

　　今年9月是旗舰芯片的密集发布窗口， 高通 、联发科的新一代旗舰平台都将登场，玄戒O3随小米18 Fold上市时正值这场正面对决。

　　朱丹表示：“我们其实也非常有信心和2026年的旗舰来比一比。”

　　一颗攻内存墙，一颗上智驾

　　如果说玄戒O3是对既有产品线的迭代，玄戒O100和D100则分别进军小米另外两个热门赛道。

　　玄戒O100要解决的是“内存墙”：AI算力指数级增长，内存带宽却远远跟不上，朱丹在现场解释，哪怕是最新的LPDDR6，也只有96根数据IO。

　　其方案是把两层DRAM晶圆和一层NPU计算晶圆垂直堆叠，以Hybrid Bonding混合键合替代传统微凸点，把键合间距压到1.4微米，DRAM数据连线达到28672根，带宽1.22TB/s，是主流旗舰手机内存带宽的16倍，端侧大模型推理速度最高可达330Token/s。

　　这款行业首颗6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片，内置14个大模型专用NPU核心，通过小米自研的高带宽矩阵总线协同计算，仅金属层直连架构一项技术就申请了15项专利，4项发明专利已获授权。

　　按照小米的规划，玄戒O100未来可用于手机、 机器人 、 汽车 等终端，与O3组成端侧AI双芯方案，让设备在弱网甚至无网环境下仍能快速响应AI需求。

　　本次小米发布的第三颗芯片玄戒D100，主要面向 智能驾驶 ，是国内首款3nm智驾芯片，集成20核高性能CPU和16核高算力NPU，单芯片最高支持160GB统一内存，最大可在本地部署超200B参数量的大模型，省掉云端API调用成本，也从物理层面规避隐私数据外泄。

　　二季度财报中，小米“其他相关业务”收入10亿元，增量来源之一就是Xiaomi MiMo大模型系列的AI业务收入，芯片与大模型的软硬协同已经开始在报表里留下痕迹。

　　品类扩张背后是一本投入账。雷军的公众号在沟通会后发文披露，小米重启大芯片研发已经五年多，累计投入研发经费超过210亿元，芯片团队有近3000人的专家队伍。

　　把这笔账放进小米的整体报表看，二季度小米研发开支92亿元，同比增长18.9%；上半年研发投入182亿元，同比增长25.6%。

　　投入的商业回报逻辑，在存储涨价的背景下变得更直接。二季度小米智能手机收入421亿元，全球平均售价1351元，创 历史新高 ，卢伟冰将这一策略概括为“控量提价”。

　　旗舰机型换用自研SoC，一方面减少对第三方旗舰平台的采购依赖，另一方面给高端定价提供硬件差异化支撑。

　　对 小米汽车 而言，逻辑同样成立：二季度智能电动 汽车 收入239亿元，交付新车104199辆，智驾算力平台一旦自研，供应节奏和成本结构就握在自己手里。

（文章来源：21世纪经济报道）

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