股价年内翻倍！宏昌电子拟定增募资不超18亿元，投建高端覆铜板等项目
股价年内翻倍！宏昌电子拟定增募资不超18亿元，投建高端覆铜板等项目
2026年09月13日 22:35
9月11日， 宏昌电子 （603002.SH）发布2026年度向特定对象发行A股股票预案， 拟募集资金总额不超过18亿元，投向高端覆 铜 板、半固化片扩产及 先进封装 膜材等项目。
根据预案，本次发行对象为不超过35名符合条件的特定投资者，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，发行数量不超过发行前总股本的30%，认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让。本次发行不会导致公司控股股东、实际控制人发生变化。
募集资金扣除发行费用后拟全部用于四大项目：珠海宏仁年产1320万张高端覆 铜 板、3120万米半固化片建设项目（简称珠海宏仁项目），总投资10.638亿元，拟投入募集资金10.55亿元；无锡宏仁年产高端半固化片960万米智能化绿色化提升改造项目（简称无锡宏仁项目），总投资1.02亿元，拟投入9500万元； 先进封装 膜材（GBF）项目，总投资约3.32亿元，拟投入3.20亿元；同时，补充流动资金3.30亿元。
公司表示， 本次发行旨在扩充高阶覆 铜 板及半固化片产能，深化“长三角+珠三角”双基地布局，同时提升 先进封装 膜材产业化能力，推动相关产业链国产化。
具体来看，珠海宏仁项目达产后将新增年产高端覆铜板1320万张及半固化片3120万米，产品主要面向AI服务器、 数据中心 、高端 消费电子 等市场对高阶高频高速 PCB 材料的需求。项目实施主体为全资孙公司珠海宏仁 电子 材料科技有限公司，实施地点位于珠海市金湾区。
无锡宏仁项目达产后将新增年产高端半固化片960万米，产品覆盖HDI板至M8全系列 PCB 所需半固化片，可适配AI服务器、 数据中心 、 消费电子 等高端市场需求。项目实施主体为全资子公司无锡宏仁 电子 材料科技有限公司。
先进封装膜材（GBF）项目拟新建年产384万平方米先进封装膜材产能，拓展1.6T及以上高速光模块、AI服务器主板等先进封装市场。项目实施主体为全资子公司珠海 宏昌电子 材料有限公司。公司表示，本次先进封装膜材项目的实施，有望推动公司产品结构升级，填补国内同类产品能力的不足。
资料显示， 宏昌电子 材料股份有限公司的主营业务是环氧树脂业务、覆铜板业务。公司的主要产品是环氧树脂、多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。
业绩方面， 2025年，宏昌 电子 增收不增利，公司实现营业总收入30.76亿元，同比增长43.46%；归母净利润3537.17万元，同比下降30.10%，连续第三年下滑； 扣非净利润2995.18万元，同比下降29.51%。
今年上半年，公司实现营业收入21.86亿元，同比增长64.83%；归属于上市公司股东的净利润为3939.15万元，同比增长141.15%。
截至9月11日，宏昌电子报17.46元/股，公司股价年内涨幅为136.59%，其中7月已回调48.08%。
（文章来源：深圳商报·读创）