直击2026湾芯展|AI服务器功耗攀升，功率半导体打开新增长空间
直击2026湾芯展| AI服务器功耗攀升，功率半导体打开新增长空间
2026年10月17日 09:5
界面新闻记者 | 梁宝欣
“现在AIDC（ 数据中心 ）下面的SST（固态变压器），就是我们正在发力的一个赛道。”爱仕特 半导体 品牌总监姚培俊在2026湾芯展现场告诉界面新闻记者，AIDC已经成为整个功率 半导体 行业的发展方向。
10月14日—16日，2026湾区 半导体 产业生态博览会（简称“湾芯展”）在深圳会展中心举行。 在展会现场，多家功率半导体企业也向记者表示，AIDC正在成为新的业务增长方向。
功率半导体主要用于控制和转换电能，包括交流电与直流电之间的转换、电压调节，以及过流、过压保护等。常见产品包括MOSFET、IGBT、 碳化硅 和 氮化镓 器件。
功率半导体企业之所以能够进入这一市场，与 汽车 电子 和AI电源在技术上的共通性有关。以爱仕特半导体为例，公司主要生产 碳化硅 功率器件，产品覆盖650 V至3300 V电压等级，过去主要应用于 新能源 汽车 电驱、车载充电机、 充电桩 、光伏储能和工业电源等场景。 汽车 领域积累的高压、高效电能转换技术，可以进一步延伸到AI 数据中心 的供电系统。
长飞先进战略运营中心副总裁李刚向界面新闻记者提到，“原来我们认为说 碳化硅 芯片的主要的市场是在 新能源 汽车，现在看到其实随着AI 数据中心 的发展。接下来可能更大的一个市场是在AI数据中心。”
这一变化已经传导到企业的产品规划和业务结构中。“如果回看2022年到2025年，功率半导体行业的增长主要由汽车 电子 驱动。但从2026年开始，行业新增的增长可能更多由AIDC带动。”上海鼎泰匠芯科技有限公司总经理黄文康向界面新闻记者表示。
鼎泰匠芯是一家以车规级功率半导体为主的12英寸晶圆制造企业。过去，公司主要依靠车规级功率器件和汽车 电子 相关晶圆制造业务建立基本盘。
黄文康透露，2024年和2025年，鼎泰匠芯营收中约70%至80%来自车规产品。到2026年，公司预计车规业务占比将下降至约70%，主要原因是来自AI数据中心业务的增加。目前来看，AIDC相关业务的利润空间可能高于汽车电子，这也是企业加大布局的重要原因。
记者了解到，鼎泰匠芯已经有面向AI数据中心的相关产品向客户交付。
方正微电子董事长陆波告诉记者，公司已经成立AI项目组，围绕AI场景推进产品研发和市场拓展。
在面向AI电源的产品上，方正微目前覆盖650V、750V和1200V等电压等级，并进一步向1500V、2300V和3300V拓展，更高电压等级也在进行研发和评估。
陆波表示以SST为代表的相关方案仍处于概念和研发阶段，但部分400 V架构已经开始应用。公司已与超聚变等企业展开合作，相关客户正在导入方正微的碳化硅方案，不过最终能否形成规模采购，还要等客户产品实现量产。
上述的变化，主要来自AI算力需求的增长。随着大语言模型训练、推理和应用不断扩大，数据中心需要部署更多服务器，也需要消耗更多 电力 。
国际能源署（IEA）2026年更新的预测显示，全球数据中心用电量将从2025年的485 TWh增至2030年的约950 TWh，接近增长一倍。2025年，全球数据中心用电量同比增长17%，其中AI数据中心用电量增幅达到50%。
AI服务器的功耗和功率密度也在同步上升。 英伟达 H100 SXM单卡最大功耗约为700 W，而GB200和GB300 NVL72机架的设计功率分别达到约120 kW和135 kW。
这给数据中心带来两个问题：一是需要更多电，二是要把电更高效、稳定地送到GPU。GPU负责计算，功率半导体则负责把电转换成GPU能够使用的电。
因此，数据中心需要升级供电系统。SST可以把电网侧的中压 电力 ，例如13.8 kV，转换成服务器使用的800 V直流电；碳化硅器件则可以降低电能转换过程中的损耗。
这也是SST、800 V高压直流和碳化硅等技术受到关注的原因：AI服务器越耗电，功率半导体企业就越有机会进入数据中心供电市场。
华泰睿思在研报中提到，数据中心白区，即服务器所在的IT机房，正在向800 V直流供电演进；灰区，即供配电、制冷等配套基础设施，则将朝着更高程度的集成化发展。能够提供HVDC、HV IBC等高压直流电源方案，以及具备机电集成和SST技术积累的企业，有望从中受益。
从市场空间看，华泰睿思测算，AI电源侧功率半导体的潜在市场规模（TAM），将从2025年的6.4亿美元增长至2030年的48.5亿美元，2026年至2030年年复合增长率为47%。
不仅市场总量在扩大，单个数据中心对功率半导体的价值量也将有所增加。华泰睿思预计，平均每新增1 GW数据中心 电力 容量，对应的功率半导体价值量将从2025年的2897万美元提升至2030年的4190万美元。
这意味着，AI带来的机会不仅来自数据中心数量增加，也来自单个数据中心电源系统的功率密度和功率半导体使用量提升。
从当前业务结构来看，虽然AI正在成为功率半导体企业重点布局的新增量，但汽车电子仍然是已经实现产品化和规模交付的基本盘。
记者还注意到，2026湾芯展期间，不少功率半导体企业主要还是面向 新能源 汽车市场发布新品。
像方正微发布了面向新能源汽车的SiC DIP32功率模块，主要适配车载OBC、悬架电控和车载DC-DC等场景。
长飞先进本次面向新能源汽车主驱市场，发布了高性能SiC MOSFET系列芯片和DeepXE嵌入式 PCB 功率模块，其中包括8mΩ产品。嵌入式模块主要用于新能源汽车主驱 逆变器 。
AIDC能否真正成为功率半导体行业持续增长的主线，还取决于 AI应用 能否形成商业闭环。
“数据中心建起来之后，还要有足够的人和企业使用，整个产业才能形成闭环并持续增长。如果数据中心建起来了，但应用没有真正落地，产业可能就会停在那里。”黄文康说。
黄文康认为，AIGC的发展方向没有问题，但还需要更多具体的落地场景。单纯依靠手机上的 AI应用 ，可能还不足以支撑AI基础设施持续扩张。未来，如果AI能够与 机器人 等物理设备结合，进入更多真实的物理场景，才可能带来更大的算力需求，并进一步拉动功率半导体产业。
整体来看，新能源汽车等车规业务仍是功率半导体行业当前的基本盘，AI方面的业务则正在成为企业争取的新增长方向。
（文章来源：界面新闻）