Marvell发布三级AI内存基础设施，把"内存墙"扩至整机柜

Marvell 在FMS 2026发布了一套覆盖"服务器—机架—Pod"三级的 AI 内存基础设施 方案，核心由三款产品构成：Bravera SC6（PCIe 6.0/CXL内存控制器）、Structera X，以及Photonic Fabric（面向机架级的光互连织物）。三者分别对应单服务器内的内存扩展、跨服务器的内存池化，以及跨机架的光学互连。

该方案的逻辑在于， AI 推理特别是长上下文与agent类负载，内存瓶颈已从GPU显存延伸到服务器主存和跨节点内存。 Marvell 给出的组合中，Structera X通过CXL把多台服务器的DRAM池化，Bravera SC6负责控制器与接口，Photonic Fabric则用电光转换把内存带宽在机架尺度上铺开，目标是支撑最高32TB的"warm KV cache"，并将token吞吐提升2—3倍。消息公布当日，Marvell股价上涨约11%。

从产业角度看，Marvell的打法代表了一种趋势： AI 基础设施的竞争正从"谁的GPU多"转向"谁能把内存以更低成本铺满整个集群"。把内存墙从单芯片尺度放大到机架和Pod尺度，意味着CXL、光互连和内存池化将成为继GPU之后的新战场。对EEPW读者而言，这带来的工程课题包括CXL控制器的信号完整性、光模块与SerDes的功耗预算，以及机架级供电与散热的全新约束。

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