先进封装

上海壁仞科技股份有限公司联合创始人、COO张凌岚分析称：“随着大模型参数量持续暴涨，AI算力需求爆发，GPU裸片趋近单芯片面积极限，算力提升愈发依赖多芯粒异构集成与HBM，先进封装成为AI系统性能的关键决定因素。

二是AI算力与存储需求推动先进封装投资加速，封测厂扩产大量引入晶圆级加工工艺，呈现明显的“Fab化”特征。

中国证券报记者现场获悉，在AI算力需求爆发与摩尔定律放缓的共同作用下，长电科技、通富微电、华天科技等封测龙头公司，以及台积电（南京）有限公司等企业的报告均指向同一判断：先进封装已从集成电路制造的后道工序，转变为延续芯片性能提升、支撑AI产业突破的关键环节。

华天科技副总裁肖智轶在报告中判断：“中国先进封装正迎来由规模跟随向技术引领跨越的关键窗口期。

肖智轶表示，依托AI算力产业的强力拉动，2025年全球半导体产业正式迈入新一轮上行周期，先进封装已然升级为我国集成电路全链条自主攻关的独立战略方向，成为驱动国内芯片产业迭代突破的关键抓手。

肖智轶分析表示，当前国内先进封装产业正处于黄金发展机遇期，叠加国家专项政策扶持、产业资本持续加码、AI产业爆发带动产品量价齐升、国内成熟完备的产业配套基础四大优势，行业正式进入从规模跟随向技术引领跨越式发展的关键窗口期。

同时，高密度先进封装带来寄生参数变化，电感小型化集成存在技术短板，而电容更易于集成；