三大利好突袭！SK海力士、三星电子飙涨
三大利好突袭！SK海力士、三星电子飙涨
2026年10月27日 09:16
芯片股集体大涨！
10月27日早盘，日韩股市双双大涨。截至券商中国记者发稿，日经225指数上涨超1300点，涨幅为2.15%；韩国KOSPI指数、KOSPI200指数涨超4%。 存储芯片 概念股大涨， SK海力士 涨超7%，三星 电子 、铠侠涨超5%。
从消息面来看，芯片产业链传来多则利好消息：一是， SK海力士 正准备于10月28日宣布一项规模达50万亿至60万亿韩元的额外股东回报计划；二是，三星 电子 和 SK海力士 将于明年第二季度量产并交付8层HBM4，供应给 英伟达 ；三是， 美国银行 、黑石、花旗和 摩根士丹利 将为Anthropic购买 博通 的 人工智能 芯片和网络设备提供630亿美元融资。
博通 表示，根据协议，相关交付预计将于2027年开始。有分析指出，这笔最新交易凸显出， 银行 和另类 资产管理 公司在为支持 人工智能 算力需求上升所需基础设施提供融资方面，正发挥日益重要的作用。
另据韩国科技媒体ZDNet Korea报道，三星 电子 和SK海力士计划从明年第二季度起量产出货HBM4 8层产品。HBM4是第六代高带宽存储器，这一安排与 英伟达 的策略调整有关：为管理散热、稳定供应链， 英伟达 改变了下一代AI加速器的HBM堆叠结构，并调整了供需策略。
据报道，最初，面向英伟达的HBM4 8层并不在供应计划内，相关讨论从今年第三季度开始升温，原因是英伟达改变了HBM搭载策略。相关HBM用于明年推出的下一代AI加速器“Rubin Ultra”。Rubin Ultra原计划搭载第七代HBM4E 12层，但英伟达正重点考虑一个方案，即在该芯片上并行搭载HBM4 8层和HBM4E 8层。当前，三星电子和SK海力士正全力扩大明年HBM4 8层出货量，据悉正在准备用于制造8层产品的零部件和材料供应，同时也在准备质量测试。
此外，据《首尔经济日报》援引未具名业内人士报道，SK海力士准备公布一份新增股东回报方案，规模达50万亿至60万亿韩元（折合350亿至420亿美元）。叠加其近期已完成的40万亿韩元股票回购注销，这家 存储芯片 厂商今年合计股东回报规模将达到创纪录的100万亿韩元。受益于AI 存储芯片 行情，该公司业绩有望实现历史性高增，并计划通过大手笔股东回报举措，推动估值跻身全球第一梯队。
（文章来源：券商中国）