Semtech助力AI驱动的5 G-Advanced向50 G光接口转型

专注于为AI数据中心网络和智能互联物联网（IoT）设备提供高性能半导体解决方案的领先企业升特半导体今日宣布：其移动传输产品组合已全面量产，可为下一波 5G-Advanced 无线通信系统部署提供50G前传。此举与行业向 50G光接口 的转型完美契合，如爱立信在2026年世界移动通信大会上发布了面向AI的大规模多输入多输出（MIMO）及远端射频产品组合，诺基亚推出了基于最新ReefShark系统级芯片（SoC）的Doksuri远端射频头；这些产品均被打造为应对移动设备上多模态AI、增强现实和生成式AI等应用所驱动的激增上行流量。

云辅助AI应用 正在重塑移动流量模式。包括移动光可插拔器件联盟（MOPA）等组织发布的多项行业预测显示，随着设备将繁重的AI推理负载卸载至云端，上行链路容量需求将增长3至5倍。这一变化对前传单元冲击最大，这是因为上行链路流量的编码开销使其增长余量收窄，从而使50G光器件在前传设计中变得日益关键。

MOPA主席Stefan Dahlfort表示：“光传输层是AI时代移动网络的基石。随着运营商和系统设备厂商如今纷纷采用50G前传，行业需要现在即可就绪、可互操作且可大规模量产的芯片解决方案。 Semtech 的产品组合为MOPA的技术蓝图以及 5G-Advanced 的更广泛落地提供了支持。”

Source Photonics首席技术官Frank Chang表示：“要让50G光模块实现量产，就需要模块制造商与芯片供应商紧密合作。 Semtech 的CDR与TIA产品组合为我们提供了所需的灵活性与性能，以覆盖客户正在部署的全系列前传架构。”

Semtech信号完整性产品部无线市场营销总监Raza Khan表示：“AI正在改写移动流量的规则，上行链路容量如今已成为关键维度之一。随着行业最新无线产品转向50G接口，客户需要一套今天即可部署的、完整的且经过认证的解决方案，而非路线图上的承诺。Semtech的无线产品组合可支持行业正在构建的各类架构。”

Semtech的产品组合现已批量出货，使系统厂商和运营商能够部署当今众多无线平台所需的前传架构：

● 10 km双工链路：GN2255时钟和数据恢复（CDR）芯片搭配GN1700TI跨阻放大器（TIA）芯片

● 15 km双向（BiDi）链路：GN2255S CDR芯片搭配GN1700TI TIA芯片

● 波分复用（WDM）及更长距架构：GN2256 CDR芯片搭配GN1700TI TIA芯片

该产品组合基于Semtech的ClearEdge®、Tri-Edge™ 和FiberEdge® 产品系列，如今即可支持 5G-Advanced 的50G前传部署，其设计也可扩展支持行业在2030年广泛部署全新6G移动通信系统。

Semtech将持续与生态系统中的模块合作伙伴及系统厂商协作，支持其向5G-Advanced并最终向6G的转型。

欢迎于9月21–23日在西班牙马拉加举行的2026年欧洲光通信会议（ECOC）上莅临Semtech展位交流，展位号为#2054。

主题：5G-Advanced