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高盛最新研报:先发与规模优势显著中际旭创12个月目标价2645元


速读:中际旭创是业内较早实现硅光高速光模块大规模商业化的厂商,硅光方案能够优化产品性能、降低组装复杂度,改善供应链采购灵活度。 基于旺盛的行业需求,高盛给出的财务预测显著高于彭博市场一致预期。
2026年09月07日 11:2

C114讯 9月7日消息(岳明)AI算力浪潮之下,高速光互连赛道持续上演高景气度。近日,高盛发布深度研报,恢复覆盖中际旭创A股(300308.SZ),给予 “买入” 评级,12个月目标价 2645元;同时首次覆盖其H股(3308.HK),同样给出 “买入” 评级,目标价3267港元。高盛判断,在AI数据中心驱动光模块向1.6T及以上迭代,叠加业务由 Scale-out向Scale‑up、Scale‑across 新市场拓展的双重逻辑下,中际旭创未来三年收入复合增速有望达到78%。

刚刚披露完毕的2026年半年报,已经印证了龙头的增长韧性。2026上半年,中际旭创实现营收417.78亿元,同比大增182.49%;归母净利润136.51亿元,同比暴涨241.70%,半年净利润已经超过2025全年水平,毛利率抬升至46.25%,1.6T硅光模块进入规模化放量通道,成为业绩最核心的拉动引擎。中际旭创二季度单季营收222.82亿元,环比提升14.3%,盈利能力再创新高,不过受物料阶段性紧缺影响,交付潜力尚未完全释放,机构普遍预期下半年随着英伟达Rubin平台量产落地,1.6T渗透率将迎来翻倍提升,业绩环比有望继续走强。

中际旭创的“护城河”

高盛在报告中将公司核心竞争力归结为四大维度:规模成本优势、研发迭代能力、头部云厂商客户深度信任与协同,以及全球化生产供应链体系。AI算力军备竞赛的大背景下,CSP客户优先看重交付速度与新品落地能力,龙头的综合壁垒进一步放大。

从规模角度来看,按照LightCounting与CIC统计的2025年收入口径,中际旭创已是全球规模最大的光互连解决方案供应商,全球市场份额达到21.2%,在 400G、800G、1.6T 高速光模块主流赛道均占据行业领先位置。

从产品结构来看,高盛预测,中际旭创未来三年增长主要来自硅光模块放量,以及业务边界从传统Scale‑out横向扩容,延伸至Scale‑up高密度机架、Scale‑across跨场景新市场。硅光是中际旭创最重要的先发底牌,也是驱动毛利率上行的关键抓手。

中际旭创是业内较早实现硅光高速光模块大规模商业化的厂商,硅光方案能够优化产品性能、降低组装复杂度,改善供应链采购灵活度。除此之外,中际旭创也在推出FAU光纤阵列单元、ELS外置光源模块、OCS光路交换等新产品矩阵,为中长期增长储备弹药。

从市场需求来看,GPU平台的快速迭代,是光模块规格升级最底层驱动力。以英伟达机架级AI服务器为例,GB200采用400G+800G网络,GB300 升级至800G+1.6T,Rubin、Rubin Ultra平台将进一步向1.6T、3.2T迁移。对应全球光模块市场,规模将由2025年376亿美元,扩张至2028年 1485亿美元,800G及以上产品2026‑2028复合增速69%。

基于旺盛的行业需求,高盛给出的财务预测显著高于彭博市场一致预期。报告预测,2026/2027/2028 年,中际旭创营收分别为1319 亿元、2767 亿元、4178亿元,同比增速245%、110%、51%;净利润404亿元、869亿元、1371亿元,2026‑2028净利润复合增速84%。

三大核心争议点:地缘管制、行业竞争、CPO替代风险

高盛报告同时客观列出市场对中际旭创的三大核心分歧,也是资本市场持续博弈的焦点。

第一,美国进口管制风险。市场消息显示,美国政府正在起草针对中国数据中心组件的禁令,FCC研究限制中国产光模块进口的相关措施。报告没有对政策落地概率做定性判断,但指出,公司长期服务全球云厂商,深度参与 AI 基础设施供应链建设,相比同行具备更强的能力去适配客户需求与产品规格变化。

针对这一地缘话题,C114此前采访Omdia高级首席分析师吕名扬时曾谈到,地缘政治是自2024年就客观持续存在的变量,产业端已经从股权架构、海外工厂选址等多个维度提前做应对预案。“这更像是类似入网测试类的政策,业界不必过度恐慌。” 吕名扬表示,即便海外厂商本土产能会在明年下半年逐步释放,但中国及亚太光互连产业链的交付能力依旧难以替代,海外器件厂商普遍不愿意承接毛利率低于50%的业务,这是现实的产业约束。

第二,行业竞争加剧。800G、1.6T 赛道新玩家不断涌入,市场担忧价格战会侵蚀行业利润。高盛的判断相对乐观:旺盛的 AI 算力需求、关键原材料供给约束、技术快速迭代,会缓和竞争烈度。云厂商CSP现阶段第一优先级是尽快交付完整AI服务器机架,而非刻意分散供应链。中际旭创持续加码研发与资本开支,今年产能实现翻倍,未来两年资本开支维持高位,龙头产能壁垒将持续显现。

第三,CPO共封装光学替代风险。市场长期担忧CPO技术会颠覆可插拔光模块路线。高盛测算,即便Scale‑out场景下CPO渗透率达到30%,GB300到Rubin Ultra周期内,可插拔光模块对应的市场空间依旧高出CPO方案10倍。与此同时Scale‑up属于所有厂商共同面对的全新市场,不存在存量替代。中际旭创采取多路线并行策略,同时布局可插拔模块、NPO光引擎、CPO光引擎,历史上先后率先交付400G、800G、1.6T以及首款大规模商用硅光模块,无论技术路线如何演进,都具备较强的适配能力。

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