先进封装技术

公司称，2026年重点聚焦存储、CPU/GPU/AI、CPO及汽车电子等市场，着力提升先进封装技术占比，加快2.5D技术平台产品量产进程，并推动CPO封装技术研发落地。

去年，公司成功发行11.65亿元可转债，其中9亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，项目完全达产后将形成封测Fan-out系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力。