福联集成完成近10亿元B轮融资深创投、兴证投资联合领投
福联集成完成近10亿元B轮融资 深创投、兴证投资联合领投
2026年10月12日 21:51
《科创板日报》12日讯，近日，福建省福联集成电路有限公司（下称“福联集成”）完成近10亿元B轮融资。本轮融资由深 创投 、兴证投资联合领投，福建省 电子 信息集团、中芯聚源、惠华基金、福建省投资集团、福建金投、海洋丝路投资基金、兴银投资、江投基金、华福资本、莆田市涵江区兴化湾 港口 开发有限公司、福建省安特集成电路有限公司跟投。
本轮募集资金将重点投入二期扩产项目，推动整体产能逾50%增长。
福联集成已成为“福建省重点上市后备培育企业”。
根据财联社 创投 通—执中数据，以2026年10月为预测基准时间，福联集成后续2年的融资预测概率为77.24%。
福联集成成立于2015年，总部位于福建省莆田市涵江区，是一家国内化合物 半导体 晶圆代工企业，深耕砷化镓及磷化铟芯片工艺研发与产业化。
公司深耕砷化镓HBT、pHEMT射频芯片及磷化铟InP光芯片核心工艺，具备6英寸砷化镓射频芯片、4英寸磷化铟光芯片代工量产能力。累计取得授权专利131项，获批省级射频与功率芯片制造工程研究中心，正聚焦化合物 半导体 工艺研发升级及高端光芯片产能布局。
公司已实现满产满销，代工的射频芯片长期供货国内外一线知名企业，光 通信 芯片成功打入光模块TOP3龙头企业，应用于800G及未来1.6T光模块。先后纳入中国科学院STS区域重点项目、福建省重点建设项目等，获评省 专精特新 中小企业。
化合物 半导体 晶圆代工受算力需求驱动步入高景气周期，供给稀缺性与大尺寸产业化瓶颈并存。
政策方面，福建省人民政府印发《福建省“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》，提出面向 人工智能 等产业重大需求，发挥半导体制造与核心器件源头创新优势，培育集成电路、化合物半导体等四大赛道，推动宽禁带与超宽禁带半导体发展，加快构建全链条产业生态。
市场空间方面，渤海证券指出，随着AI大模型进入万卡集群时代，光模块正从800G向1.6T、3.2T迭代，1.6T、3.2T光模块对磷化铟材料数量需求将继续增加。2025年全球磷化铟衬底销量预计为91.13万片，2027年销量预计将达到128.45万片。
行业趋势方面， 长江证券 指出，新一代 通信 网围绕5G-A/6G演进、千兆光网与算力互联干线等主线加速建设，高速光模块向800G/1.6T迭代、射频器件向化合物半导体迁移，核心器件环节持续受益。 国信证券 指出，在AI算力集群扩容与 数据中心 光互联升级驱动下，800G光模块普及及1.6T光模块部署引发对InP衬底材料需求爆发，据Lumentum预测，AI驱动的InP光通道出货量年复合增长率高达85%，全球磷化铟产业链正步入高景气周期。
同赛道竞争格局方面， 云南锗业 生产的化合物 半导体材料 磷化铟晶片可用于生产光模块中的激光器、探测器芯片，2025年度化合物 半导体材料 产品营业收入约1.38亿元。
行业风险方面， 财通证券 指出，出口许可强化磷化铟供给稀缺性，2025年商务部与海关总署第10号公告将InP材料及生产技术同步纳入出口管制，推动合规能力、交付周期与供应链安全上升为全球采购核心考量。此外，从4英寸向6英寸升级并非线性放大，热场、应力、位错及翘曲控制难度同步跃升，若大尺寸需求增长快于有效产能释放，大尺寸衬底稀缺性及议价能力有望维持。
（文章来源：科创板日报）