羲禾科技

羲禾科技是独立第三方硅光集成芯片厂商。

招股书显示，羲禾科技本次IPO拟募集资金18.3亿元，主要用于“AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目”“下一代硅光集成芯片研发及产业化项目”及“研发中心建设项目”。

股东方面，羲禾科技本次IPO发行前的前十大股东中，上海羲景持股比例为34.1662%，为公司控股股东。