摆脱荷兰安世中国“重生”

经济观察报

2026-08-25 19:2

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“我们已经回来了。”2026年8月22日，安世中国CEO张秋明感慨道。

这一天，安世中国发布了多款基于12英寸晶圆研发的功率半导体产品，并建立充足的库存供货储备。

但在11个月前，安世中国深陷“保交付”风波。

去年9月30日，荷兰方面的行政与司法干预，使得安世中国面临境外6—8英寸晶圆断供，相关芯片产品交付遭遇极大的不确定性。

“当时，外界担心我们能不能活下来。今天，我们三条产品线已在12英寸晶圆平台落地，回答了这个问题。”安世中国首席商务官李东岳告诉经济观察报记者。过去11个月，安世中国接连完成多项工作，包括产品线从8英寸晶圆到12英寸晶圆的代际跨越，供应链从海外依赖转向本土自主可控，国产化比例由原先的不足20%提升到100%……

张秋明说，安世中国的这次改变，不是为了对抗，更多是为了保护客户、保护员工、保护产业，保护全球化仍然能够继续。

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安世中国CEO张秋明 资料图

绝境求生

安世半导体属于半导体产业全球分工的典型样本。

安世半导体先在德国汉堡、英国曼彻斯特等生产基地制造6—8英寸晶圆，再将这些晶圆运往中国境内生产基地完成大规模封装测试，生产各类车规级半导体芯片产品，包括二极管、晶体管、MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管，简称“MOS”）、逻辑IC（芯片）与ESD（静电保护）器件等。

近年来，安世半导体每年向全球交付超过1100亿颗车规级芯片产品。其中，车规级PowerMOS芯片产品排名全球第二，车规级功率半导体全球市占率超过30%。

但是，在荷兰方面行政与司法干预下，上述半导体产业的全球分工模式戛然而止。

去年10月底，在荷兰安世半导体决定停止向位于东莞的封装测试工厂供应晶圆后，安世中国无法继续从德国汉堡、英国曼彻斯特等生产基地获取稳定的6—8英寸晶圆进行封装，大规模生产车规级芯片产品。

张秋明将那段时间称之为安世中国的“至暗时刻”：境外6—8英寸晶圆供应被切断，系统断线，海外数据平台失联，即便企业有订单与客户，却没有晶圆可以加工生产交付。

面对晶圆断供风波，下游企业也慌了，每天都来询问：“安世中国能否持续供货？”

张秋明告诉经济观察报记者，在此期间，公司盘点了所有可用库存，重新调配产业人员，拼尽全力维系芯片出货。

“不到一个月时间，我们累计向逾800个客户交付逾110亿颗芯片，总算稳住了客户。”李东岳向经济观察报记者坦言，在保交付最紧张的时期内，安世中国一度推出晶圆来料加工模式，即下游汽车、工业设备制造企业自己提供合规晶圆，由安世中国协助完成封装生产测试，再交付给他们使用。

然而，库存总有耗尽的一天。如何找到可持续的产能供应方式，成为安世中国管理层亟须解决的挑战。

当时安世中国没有选择恢复基于6—8英寸晶圆的产线，而是决定将过去60年积累的产品技术，全部从6—8英寸平台升级到12英寸平台。

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安世中国高管展示12寸晶圆 图片来源：安世中国

“这绝不是我们仓促启动的应急方案。”安世中国双极事业部总经理庞一兵告诉经济观察报记者。选择12英寸平台，是因为其符合车规级芯片研发产业未来发展趋势。早在数年前，安世中国已着手推动功率MOS、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、逻辑IC等车规级芯片产品向12英寸平台迁移。

庞一兵透露，就产品标准而言，安世中国完全可以选择生产5—6英寸车规级芯片产品，但随着下游企业对车规级芯片性能、可靠性、一致性的要求日益提升，这些旧尺寸芯片的升级空间显然受限；就制造条件而言，境内合作伙伴已具备12英寸晶圆制造平台与充足供应，安世中国完全有机会将产线直接放在新平台，无需继续在6—8英寸晶圆旧产线上修补；就产品组合而言，安世中国有能力在12英寸平台研发生产功率MOS、逻辑IC和分立器件，很快释放产能规模效应。

李东岳告诉经济观察报记者，安世中国之所以选择12英寸平台，还基于三个现实考量：一是12英寸晶圆使得单位芯片生产成本下降20%—30%，加之供应链实现本土化闭环后，跨境运费、关税、长周期库存成本随之大幅下降，令产品在同等性能下具备更高的价格竞争力；二是相比海外交货周期12—16周，基于境内供应链闭环的车规级芯片生产交付周期缩减至4—6周，交付效率提升逾一倍；三是12英寸平台搭配新一代芯片制造工艺，性能更好、规格更全，可以满足下游企业对芯片安全性和可靠性的要求。

李东岳透露，在安世中国内部，12英寸平台被视为企业彻底摆脱境外晶圆供应依赖，实现产业链自主可控与产能恢复的关键基石。

产能恢复

在庞一兵看来，转战12英寸平台，绝不是将旧产品换到一片面积更大的晶圆硅片上封装生产。这背后是产品标准、制造效率与供应链能力的一次重建。

12英寸平台需要采用更先进的光刻机和抛光设备，才能确保车规级芯片器件尺寸精度较8英寸提升30%。若要让12英寸平台生产的车规级芯片良率跑赢8英寸，前者在规划设计伊始，就要通过全自动化搬运与先进制程控制，大幅降低颗粒物污染与人工误操作风险。

为了实现极高的产品一致性与可靠性，全流程AEC-Q标准（由汽车电子委员会制定的一系列车规认证标准）需全面渗透到12英寸晶圆生产的各个环节，确保其品质符合国际汽车工作组（IATF）制定的汽车行业质量管理体系标准——IATF16949体系。

李东岳坦言，12英寸平台要量产高性能车规芯片，最大的难点并非单点技术突破，而是平台、工艺、体系“缺一不可”。例如，芯片良率的持续提升，主要依靠工程师反复优化平台与工艺，调试出来的。

“如何做到上千万颗车规级芯片的品质性能高度一致，才是最难的。”李东岳说。应对这些挑战，安士中国首先要解决12英寸晶圆的稳定供货问题。

今年起，安世中国与多家境内晶圆生产企业开展技术对接与样品验证，逐步搭建主供+备选的12英寸晶圆供应体系。

这个过程同样充满波折。多家境内晶圆生产企业最初提供的12英寸晶圆难以符合高性能车规级芯片生产要求。所幸的是，安世中国与这些晶圆生产企业通过技术磨合，使得相关12英寸晶圆符合IATF16949体系。

在实现12英寸晶圆稳定供应的同时，安世中国加大相关车规级芯片产品的封装产能扩张与工艺优化。

记者获悉，此前安世中国有意腾出一座境内工厂的半数厂房，用于生产智能手表芯片。但在境外6—8英寸晶圆断供后，安世中国调整了经营策略，将这些厂房全部用于基于12英寸晶圆的车规级芯片封装产能扩建。此外，安世中国与境内其他头部封测企业合作，进一步扩大产能。

然而，如何让下游企业快速完成相关产品性能一致性验证，成为安世中国恢复产能的一大新障碍。

李东岳告诉经济观察报记者，基于12英寸的高性能车规级芯片能否量产，还取决于下游企业敢不敢第一个使用，有没有下游行业头部企业陪着你一起前行。

一位芯片行业人士直言，即便有企业愿意“陪跑”，但车规级芯片从导入到验证其性能一致性和可靠性，动辄需要6—12个月时间，仍将较大程度影响安世中国的量产交付进程。

对此，庞一兵表示，众多汽车企业是安世中国的长期客户，他们对安世中国的车规级芯片产品性能有着深入了解，使得基于12英寸晶圆研发的各类车规级芯片一致性验证在较短时间内完成。

“我们用了11个月，一步步恢复了车规级芯片产品量产。”李东岳说。目前，安世中国的车规级芯片产品标准通过AEC-Q101认证（车规级分立半导体器件可靠性认证标准），失效率控制在十亿分之一级别；部分基于12英寸晶圆研发的成熟制程车规级芯片产品良率达到99%，较8英寸高出5—10个百分点。

李东岳说，安世中国通过此番产能恢复，实现了100%的国产化比例，且MOSFET、逻辑IC等产品构建了境内供应链闭环。这意味着安世中国不再依赖境外晶圆供给的脆弱模式，彻底切换到自主可控的国内产业链体系。

主题：安世中国