300615，“一字”涨停！先进封装重磅会议将举行，8只概念股业绩报喜
300615，“一字”涨停！先进封装重磅会议将举行，8只概念股业绩报喜
2026年08月03日 12:23
AI算力芯片对 先进封装 产能的需求正在以超出预期的速度增长。
实控人将变更， 欣天科技 “一字”涨停
今日（8月3日）早盘， 欣天科技 （300615）“一字”涨停，截至上午收盘，该股涨停板封单超36万手，这是该股今年以来首次涨停。在本次大涨之前，公司股价一度逼近历史低点，7月底A股市值为16.77亿元。
8月2日晚间， 欣天科技 发布公告称，7月31日，深圳元启无限科技合伙企业（有限合伙）（简称“深圳元启”）拟通过协议转让的方式受让石伟平、刘辉、薛枫、汪长华合计持有的上市公司22.4999%股份，每股转让价格为16.5812元，转让价款合计7.2亿元。同日，石伟平出具了《不谋求上市公司控制权承诺函》。本次协议转让完成后，深圳元启将成为欣天科技控股股东，公司实际控制人将变更为深圳元启实际控制人刘杨。
值得一提的是，深圳元启此次接盘价格显著高于市价，欣天科技停牌前（7月24日）股价为8.69元/股，本次股份转让价格较市价溢价超90%，接近翻倍。
电子 封装技术国际会议将召开
第27届 电子 封装技术国际会议（ICEPT 2026）将于8月5日至7日在中国西安举行，这是亚洲规模最大、学术水平和产业影响力兼具的 电子 封装领域国际盛会之一，大会将展示 先进封装 设备、材料、测试解决方案等。
后摩尔时代背景下， 半导体 制造技术面临挑战，新技术不断涌现， 先进封装 在产业链中的地位愈加重要。本会议将为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流平台。
过去几十年，芯片性能的提升主要靠制程微缩，即把晶体管做得越来越小，使得同样面积的芯片上能放下更多晶体管，算力也随之提升。但制程微缩正在逼近物理极限。于是，行业开始转向另一条路径：把多颗芯片纵向堆叠起来，用封装工艺将它们连成一个整体，靠缩短芯片之间的物理距离来提升系统性能。
逻辑折叠这条路径正在把封装从制造流程末端的“打包”环节，变成直接决定芯片性能上限的核心工序。据经济观察报，业内人士分析，当芯片从平面走向立体，封装工艺的精度和复杂度已经接近甚至超过部分前道制程，封装行业的角色正在被重新定义。
先进封装行业迎来扩产潮
AI算力芯片对先进封装产能的需求正在以超出预期的速度增长。晶圆代工龙头 台积电 董事长魏哲家在2026年4月的第一季度法人说明会上强调，先进封装产能持续供不应求， 英伟达 、 博通 、AMD等头部客户已锁定绝大部分产能，排期延至2026年底甚至更晚。
随着全球先进封装产能持续紧缺，国内封测行业迎来大规模扩产潮， 长电科技 、 华天科技 、 深科技 、 通富微电 、 盛合晶微 等龙头企业纷纷扩大先进封装产能，重点布局高端存储、功率 半导体 、高性能计算封装赛道。同时，产业链将进一步提升生态协同水平，加速国产先进封装自主可控进程。
从市场前景来看，据市场研究机构Yole预估，2025年全球先进封装的市场规模为540亿美元，预计到2031年将增至1090亿美元。
7只概念股获机构高频调研
据证券时报·数据宝统计，从业绩数据来看，按照半年报、业绩快报、预告净利润下限（若未披露下限则取公告数值）统计，今年上半年净利润同比增长50%以上（含扭亏为盈）的先进封装概念股有8只，其中 富满微 、 气派科技 净利润扭亏为盈。
非扭亏股中， 通富微电 、 长电科技 、 华天科技 、 鼎龙股份 、 金海通 预计净利润均超过1亿元。以 通富微电 为例，公司预计2026年上半年净利润为16亿元至18亿元，同比增长288.26%至336.8%。报告期内，在AI算力建设带动需求提升，存储市场景气上行，国产化加速等驱动下， 半导体 行业迎来强劲增长。公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强经营管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。
机构调研是投资者了解上市公司最新动态的重要途径。据数据宝统计，截至目前，今年以来机构调研5次及以上的先进封装概念股有7只，包括 鼎龙股份 、通富微电、 气派科技 、 唯特偶 、 精智达 、 蓝箭电子 、 金海通 等。
鼎龙股份 年内累计获机构调研20次，调研频次居首。公司最近1次接受机构调研时表示，公司累计布局四十余款高端晶圆 光刻胶 产品，多款型号持续在国内头部晶圆厂开展验证测试；目前已有8款ArF、KrF 光刻胶 实现稳定批量供货，并持续拓展新增客户订单。半导体封装PI材料已布局7款产品，其中2款获得多家客户订单。
（文章来源：数据宝）