系统级EDA

她肯定了芯和近年来沿“从芯片到系统”方向持续拓展系统级EDA能力的探索，并期待芯和继续夯实多物理仿真这块“压舱石”，推动AI多智能体与EDA的融合。

从本届大会可以看出，沿着STCO与AIforEDA两条主线，芯和系统级EDA正在不断拓展国产EDA的价值边界，也为中国EDA进入AI计算基础设施和下一代智能系统设计提供了新的实践样本。