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博通信用成本飙升华尔街警惕AI产业“幽灵杠杆”


速读:与英伟达类似,博通为“算力贷”提供部分担保的条件,正是潜在数据中心建设方必须采购博通的芯片。 这也引发了有关“信用风险表外累积”的担忧:一旦行业进入下行周期,这类信用支持可能迫使芯片公司在自身盈利承压的时候,仍然需要兑现规模达数十亿美元的担保承诺。
博通信用成本飙升 华尔街警惕AI产业“幽灵杠杆” _ 东方财富网

博通信用成本飙升 华尔街警惕AI产业“幽灵杠杆”

2026年08月25日 02:53

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   财联社8月25日讯(编辑史正丞) 最新消息显示,华尔街对“算力贷”相关风险的担忧,正指向定制芯片和先进网络芯片供应商 博通 。

  据悉, 一只票面利率5.15%、2031年到期的 博通 债券,8月以来收益率已上升约14个基点 (注:这意味着债券价格下跌)。与此同时, 其5年期信用违约互换(CDS)价格同期上涨了28个基点 ,升幅甚至高于 甲骨文 和 SpaceX 。

  据财联社上周报道, 博通 正与 黑石集团 和 阿波罗全球管理 等机构洽谈,计划通过债务融资筹集 超过600亿美元 的资金,用于为 人工智能 芯片项目提供资金支持。三家公司今年早些时候曾表示,计划在2028年前支持超过20吉瓦的AI算力部署,所需资金将达到数千亿美元。

   美国银行 此前测算称, 如果博通的AI XPV融资平台按照规划扩大,到2029年其高级债务规模可能达到约3700亿美元 。

  与 英伟达 类似,博通为“算力贷”提供部分担保的条件,正是潜在 数据中心 建设方必须采购博通的芯片。在这类安排下,博通、 英伟达 等芯片厂商实际上是把自己的资产负债表信用“借”给客户,帮助客户提升购买芯片和相关设备的能力。

  这也引发了有关“信用风险表外累积”的担忧: 一旦行业进入下行周期,这类信用支持可能迫使芯片公司在自身盈利承压的时候,仍然需要兑现规模达数十亿美元的担保承诺 。

  2026年以来,美国AI相关企业债发行规模已达到约2200亿美元,而2025年同期只有约125亿美元。科技债券利差已经扩大到约89个基点,比整个投资级债券市场高约9个基点,显示投资者正在要求更高的新债发行溢价。

   摩根大通 策略师Tarek Hamid周一在一份报告中谈及博通潜在融资交易时写道:“这进一步加剧了近期市场对于庞大AI生态系统底层不断累积‘幽灵杠杆(phantom leverage)’的担忧。 随着 租赁 合同、采购承诺、残值担保以及其他形式的信用支持不断增加,其总规模最终可能达到数万亿美元 。”

  不过Impax资管公司的投资级债券组合经理Tony Trzcinka表示:“在我看来,博通CDS的上涨,更多反映的是市场对其自身资产负债表的担忧,而不是对AI投资整体产生了焦虑。”

  他补充称,这很可能与市场预期有关。市场反应隐含了额外的预期,即博通未来还将为更多芯片融资交易提供额外的财务担保。

(文章来源:财联社)

主题:新股|基金|美股