小米自研玄戒芯片即将发布：给苹果上点压力
速读：2025年5月，小米正式发布玄戒O1。
从结果来看，玄戒O1证明小米已经具备从芯片架构、系统设计，到量产终端适配的一整套能力。
而更值得关注的是，全新一代小米玄戒芯片即将发布。
小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰在2026年第二季度财报电话会上透露，玄戒O1累计出货量超过百万。而更值得关注的是，全新一代小米玄戒芯片即将发布。
这也再次证明了，小米正在把自研芯片从一次技术突破逐渐变成一条真正能够持续迭代的产品路线。
玄戒O1：小米交出的第一份答卷
2025年5月，小米正式发布玄戒O1。这是小米首款旗舰级3nm手机SoC，采用台积电第二代3nm工艺，在约109平方毫米的芯片面积中集成约190亿晶体管。凭借这款芯片，小米成为继苹果、高通、联发科之后，全球第四家发布自研3nm手机处理器的企业。
更重要的是，玄戒O1并没有停留在发布会上的“参数展示”，而是真正进入了量产设备，先后用于小米15S Pro以及小米平板7 Ultra、小米平板7S Pro等产品，让自研芯片接受真实消费者市场的检验。
从结果来看，玄戒O1证明小米已经具备从芯片架构、系统设计，到量产终端适配的一整套能力。如今，玄戒O1已经完成累计超过百万出货量的验证。卢伟冰此次公开这一数字，也意味着小米对于玄戒芯片的下一阶段发展已经拥有了一定的产品和供应链基础。
自研SoC真正困难的地方，从来不只是把芯片设计出来，而是要让芯片稳定量产，同时解决功耗、发热、通信、影像、AI、系统调度以及软硬件生态等一系列问题，玄戒O1完成百万级终端验证，本身就是一次重要的能力证明。