长电科技
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高层
长电科技高层还研判称，伴随存储芯片价格持续上涨，国际客户尚在享受价格红利，提高产出意愿不高，短期对封装产能的需求变化不大。
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布局
长电科技布局的先进封装既包括市场关注度较高的2.5D及3D晶圆级封装，也涵盖以异质异构集成为核心的高密度3D系统级封装。
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业绩说明会
长电科技业绩说明会：今年第一季度整体产能利用率超80%，国际客户短期内提高产出意愿不高
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长电科技业绩说明会：今年第一季度整体产能利用率超80%，国际客户短期内提高产出意愿不高长电科技业绩说明会：今年第一季度整体产能利用率超80%，国际客户短期内提高产出意愿不高_东方财富网
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