光芯片板块再遭重挫，机构称传闻仅是“一家之言”，多家公司已回应
光芯片板块再遭重挫，机构称传闻仅是“一家之言”，多家公司已回应
2026年10月08日 19:57
作者：
魏中原
国庆假期后首个交易日，国产光芯片板块遭遇猛烈抛售。10月8日，光 通信 板块整体低迷，“易中天”集体下跌， 剑桥科技 、 长芯博创 等二线股跟跌。光芯片环节更是资金抛售重灾区， 源杰科技 （688498.SH）遭遇“20cm”跌停，股价失守1300元关口； 长光华芯 （688048.SH）、 东山精密 （002384.SZ）同步跌停。
消息面上， 摩根士丹利 10月1日发布研报称，美国联邦 通信 委员会（FCC）针对光收发器的潜在限制措施，大概率将从3.2T规格起分阶段实施，中国制造的光模块物料清单（BOM）中美国企业价值占比不足65%，对美出口或将受限，报告结论指向国产光芯片份额面临下滑。
需要指出的是，大摩研报中的不少内容是根据情景推演计算的结果，光模块距3.2T大规模起量至少要到2028年，并且限制规则仍停留在“潜在”“可能”层面，最终会否、以何种方式落地仍存在不确定性。但在市场整体偏向防守的背景下，情绪面恐慌使得资金为远期担忧定价。
光芯片龙头遭集体杀估值
节后首个交易日，最被市场关注的是光模块、光器件环节跌幅较小，光芯片成为资金抛售的重灾区。截至收盘， 源杰科技 、 长光华芯 、 东山精密 3只个股跌停， 仕佳光子 收跌17.4%， 永鼎股份 跌7.45%。光 通信 板块内多股同步大跌， 天孚通信 （300394.SZ）跌近10%， 剑桥科技 （603083.SH）跌逾6%， 中际旭创 、 新易盛 收盘股价均再次逼近年线位置。
今日市场环境本身也是光通信板块波动加剧的因素之一，市场整体偏向防守， 银行 板块逆势走强，多只 银行 股盘中创 历史新高 ， 煤炭 、 航运 等顺周期方向上涨； 半导体 、存储等高位科技方向则普遍回调，光通信 权重股 的走弱亦拖累创业板指午后跌逾3%、科创50指数跌逾4%。
从产业链位置看，光芯片处于光通信产业链最上游，主要产品为以磷化铟（InP）等为衬底的激光器芯片，其下游依次为光器件、光组件，最终集成为光模块。在光模块的成本构成中，光芯片是价值量最高的核心器件，业内估算占比约四至六成，DSP与激光器又是其中价值最集中的部分。
跌幅居前的 源杰科技 、 长光华芯 、 仕佳光子 均处于光芯片环节， 东山精密 旗下索尔思亦从事光芯片业务。这些公司近年来的定价逻辑，很大程度上建立在对高速光芯片国产替代空间的预期上，份额越大、国产化程度越高，业绩与估值抬升的预期逻辑就越充分。
市场普遍将本轮大跌的导火索指向 摩根士丹利 电信与网络设备研究团队10月1日发布的研报《关于光收发器的潜在FCC规则更可能在3.2T时出台》（Potential FCC rules on optical transceivers more likely to come in at 3.2T）。研报称，其策略团队近期赴华盛顿调研，与FCC及出口管制领域人士交流后判断，FCC可能通过“覆盖清单”（Covered List）机制对中国产光收发器实施限制，而非全面禁运。大摩还将此限制政策定义为供应链重塑与价值链利润的再分配，而非对中国光模块厂商的全面封杀，并认为整体格局对Lumentum与Coherent有利。
大摩报告的核心判断有三：一是限制最可能从3.2T代际开始分阶段实施，对当前主力出货的800G、1.6T影响有限；二是存在"美国含量豁免"路径，中国制造的光模块仍可对美出口，前提是物料清单中至少65%的价值来自美国企业；三是DSP与激光器两项在光模块物料清单中的价值占比已非常接近65%的门槛，而这两类核心器件主要由美国厂商供应。
这意味着，若限制规则落地，中国光模块厂商为满足门槛，将更多采用美系DSP与激光器，国产光芯片在对美出口产品中的使用份额面临下滑，进而影响相关企业的业绩预期，并传导至估值收缩。
截至发稿，多家上市公司已作出回应。长光华芯方面表示，公司未收到任何关于光芯片降价的相关消息，对股价大幅下跌原因不作猜测； 永鼎股份 方面表示未获悉相关情况，对股价异动原因不作猜测。
时间差与不确定性：3.2T放量尚需时日
在接受第一财经记者采访的多家机构人士与分析师看来，今日光芯片板块的大跌更多是情绪面反应，政策对业绩的实质影响时点尚远、程度待观察。
首先是政策落地本身存在不确定性。大摩研报对限制措施的表述为“潜在”（potential）、“可能”（likely），并称政策进展“可能涉及10月份之后的限制措施”。报告亦披露，监管方反馈显示相关规则需要分阶段实施，以避免市场出现重大混乱。这意味着，规则最终是否落地、以何种条款落地，均存在变数。而这份报告也更像是一次“去华盛顿探口风”后形成的猜测。
其次是，报告提及的“65%物料使用量”是大摩根据限制政策推演的数据，不是正式落地的条款或法规，也没有被提案讨论，大摩研报的观点更多是“一家之言”的分析论点。
第三是3.2T产品的规模化出货时间差。今日股价跌幅最大的几家公司，业务重心集中在800G与1.6T配套的激光器芯片，而备受关注的3.2T距离规模出货仍有距离。研报指出，3.2T光模块的量产预计要到2028年才开始，更广泛的采用要等到2029年左右； 中际旭创 亦在年报中披露，3.2T光模块有望从2028年起逐步起量。
当前光模块市场主流需求集中在800G与1.6T。LightCounting预计2026年800G与1.6T快速放量，合计市场规模约占整体光模块市场的六成，2027年1.6T仍将大规模上量。在3.2T放量之前，国产光芯片在800G、1.6T等现有主流产品上仍可正常使用与采购，相关企业短期业绩仍有支撑。
一位 半导体 产业资深人士对记者表示，一方面，美国本土光芯片产能目前并不足以满足需求，短期难以补位。另一方面， 半导体 产业已形成高度全球化的分工体系，从材料、芯片到封装、组装环环相扣，任何单一国家或企业都难以独立完成全部核心环节。研报本身是分析机构对潜在政策的推测，并非已生效的法律法规，即便规则最终落地，条款设置与实施节奏亦存在变数。
当前三季报尚未披露、产业催化未至，市场对科技股整体持谨慎观望态度，消息面扰动易引发资金抛售。光芯片板块的集体跌停，正是远期政策担忧与市场谨慎情绪共振的结果，其后续走势仍需观察规则落地节奏与三季报业绩验证。
（文章来源：第一财经）